3月15日，長電科技CEO鄭力在2021第十九屆中國半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)（CSPT 2021）上作了“中國半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望報(bào)告”。鄭力強(qiáng)調(diào)：“先進(jìn)封裝可能成為后摩爾時(shí)代的重要顛覆性技術(shù)之一。后道成品制造在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位愈發(fā)重要，有望成為集成電路產(chǎn)業(yè)新的制高點(diǎn)�！�

　　全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模與日俱增

　　當(dāng)前，全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模與日俱增。鄭力介紹，智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子等新興領(lǐng)域應(yīng)用市場(chǎng)的快速發(fā)展，帶動(dòng)了全球封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長。調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole數(shù)據(jù)顯示，2020年全球封裝市場(chǎng)規(guī)模微漲0.3%，達(dá)到677億美元。Yole預(yù)計(jì)，2021年先進(jìn)封裝的市場(chǎng)規(guī)模約為350億美元，先進(jìn)封裝占全部封裝的比例約為45%。按此推算，2021年全球封裝市場(chǎng)規(guī)模約上漲14.8%，約達(dá)777億美元。

　　此外，鄭力表示，先進(jìn)封裝在全部封裝市場(chǎng)的占比將持續(xù)上升。Yole預(yù)測(cè)，先進(jìn)封裝在全部封裝的占比將從2021年的45%增長到2025年的49.4%。2019—2025年，相比同期整體封裝市場(chǎng)（CAGR=5%）和傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)的CAGR約8%，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的增長更為顯著，將成為全球封裝市場(chǎng)的主要增量。

　　未來，全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)在傳統(tǒng)工藝保持較大比重的同時(shí)，繼續(xù)向著小型化、集成化、低功耗方向發(fā)展，在新興市場(chǎng)和半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的帶動(dòng)下，附加值更高的先進(jìn)封裝將得到越來越多的應(yīng)用，封裝測(cè)試市場(chǎng)有望持續(xù)增加。

　　設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三業(yè)占比日趨合理

　　此前，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相比較于芯片制造和芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)而言，更注重芯片設(shè)計(jì)行業(yè)，而這一現(xiàn)象也在逐步改變。鄭力介紹，如今，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的三業(yè)占比（設(shè)計(jì)/制造/封測(cè)）更趨合理，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元。其中設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測(cè)業(yè)的占比為43.2%︰30.4%︰26.4%。世界集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)結(jié)構(gòu)合理占比（設(shè)計(jì)︰制造︰封測(cè)）為3︰4︰3，可見，中國集成電路的封裝測(cè)試業(yè)的比例處于比較理想的位置。

　　歷史數(shù)據(jù)表明，中國的封測(cè)產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷相對(duì)較快的幾年增長后，2019年和2020年僅呈單位數(shù)的增長，但是到2021年再次恢復(fù)到兩位數(shù)的增長。鄭力介紹，2020—2021年，受益于全國新冠肺炎疫情控制較好，各行業(yè)復(fù)工復(fù)產(chǎn)較早，遠(yuǎn)程辦公、在線教育、家庭娛樂等需求的規(guī)�；�興起，智能駕駛、醫(yī)療、數(shù)據(jù)中心、5G及l(fā)oT的快速滲透深化，中國封測(cè)產(chǎn)業(yè)再次實(shí)現(xiàn)了快速增長。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年中國封測(cè)業(yè)產(chǎn)值達(dá)到2509.5億元，同比增長6.8%；2021年中國封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模為2763億元，同比增長10.1%。

　　如今國內(nèi)封裝測(cè)試業(yè)分布區(qū)域主要集中于長江三角洲地區(qū)。江蘇、上海、浙江三地2020年封測(cè)業(yè)銷售額合計(jì)達(dá)到1838.3億元，占2020年我國封測(cè)業(yè)銷售額的73.3%。江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，截至2020年年底，中國半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)有492家，其中2020年新進(jìn)入半導(dǎo)體封測(cè)（含投產(chǎn)/在建/簽約）的企業(yè)共71家。江蘇封測(cè)企業(yè)數(shù)量最多時(shí)共有128家，其次是廣東97家、山東48家、安徽40家、上海38家、浙江34家。雖然2021年數(shù)據(jù)尚未發(fā)布，但全國封測(cè)產(chǎn)業(yè)整體分布態(tài)勢(shì)保持不變。

　　異構(gòu)集成技術(shù)賽道將換擋提速

　　當(dāng)前，中國半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)面臨許多發(fā)展機(jī)遇，鄭力表示，中國封測(cè)產(chǎn)業(yè)主要有政策機(jī)遇、市場(chǎng)機(jī)遇以及技術(shù)機(jī)遇。在政策機(jī)遇方面，從2016年到2020年，相關(guān)部門都在發(fā)布新的集成電路產(chǎn)業(yè)政策，面向封測(cè)和相關(guān)的裝備、材料業(yè)的政策也非常之多，對(duì)于封測(cè)產(chǎn)業(yè)給予了大力支持，同時(shí)，新的政策仍在不斷出臺(tái)。

　　在市場(chǎng)機(jī)遇方面，如今，中國的封裝產(chǎn)業(yè)有很大的發(fā)展空間。據(jù)了解，2021年中國集成電路進(jìn)口量為6354.8億塊，同比增長16.9%，2013—2021年的GAGR為11.3%。2021年中國集成電路進(jìn)口金額為4325.5億美元，同比增長23.6%，2013—2021年的GAGR為9.4%。國內(nèi)市場(chǎng)所需的高端集成電路產(chǎn)品，如通用處理器、存儲(chǔ)器等關(guān)鍵核心產(chǎn)品仍然依賴進(jìn)口。因此，中國的封裝產(chǎn)業(yè)本土化發(fā)展?jié)摿�巨大�?/p>

　　在技術(shù)機(jī)遇方面，由于摩爾定律發(fā)展至今已遇到瓶頸，芯片特征尺寸已接近物理極限，先進(jìn)封裝技術(shù)成為延續(xù)摩爾定律的重要途徑，封測(cè)企業(yè)迎來良機(jī)，先進(jìn)封測(cè)技術(shù)成為行業(yè)的熱點(diǎn)，未來的10~20年，異構(gòu)集成技術(shù)賽道將換擋提速。

　　國家需大力支持產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新

　　在中國封測(cè)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展過程中，同樣也存在著許多挑戰(zhàn)。

　　鄭力表示，如今中國半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主要面臨以下幾個(gè)瓶頸。其一，關(guān)鍵設(shè)備依賴進(jìn)口，設(shè)備交付周期長，影響擴(kuò)充產(chǎn)能。其二，客戶會(huì)指定主要原材料，造成主材料更換比較困難，而高端的產(chǎn)品封裝都被海外壟斷。其三，產(chǎn)品開發(fā)需要客戶進(jìn)行驗(yàn)證，且驗(yàn)證周期長。其四，部分本土原材料純度無法滿足（如高精度銅合金帶），但進(jìn)口材料周期長、甚至有不被接單的風(fēng)險(xiǎn)。其五，材料成本上升，不利于企業(yè)進(jìn)一步做大做強(qiáng)。其六，研發(fā)、工藝人才缺口大。

　　為解決以上瓶頸，中國半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)要有相應(yīng)的發(fā)展策略。他建議，首先，中國集成電路產(chǎn)業(yè)需要對(duì)芯片成品制造環(huán)節(jié)進(jìn)行更多的關(guān)注，這對(duì)于提升集成電路整體性能和產(chǎn)業(yè)附加值都愈發(fā)重要。

　　其次，國家需要支持產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。在加強(qiáng)集成電路生態(tài)鏈建設(shè)方面，國家層面應(yīng)給予相應(yīng)的政策扶持，如加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)驗(yàn)證，使用國產(chǎn)設(shè)備和材料，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)整體進(jìn)步，并且要集聚資源，避免同業(yè)惡性競爭。

　　再次，加大對(duì)重點(diǎn)技術(shù)、重點(diǎn)公司、重點(diǎn)項(xiàng)目的扶持力度，制定有利于半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的環(huán)境和土地使用政策，提供優(yōu)惠的融資支持，出臺(tái)技術(shù)創(chuàng)新鼓勵(lì)政策。

　　最后，應(yīng)多關(guān)注人才的吸引和培養(yǎng)，制定并落實(shí)集成電路和軟件人才引進(jìn)及培訓(xùn)年度計(jì)劃，加強(qiáng)校企合作開展集成電路人才培養(yǎng)專項(xiàng)資源庫建設(shè)，推動(dòng)國家集成電路和軟件人才國際培訓(xùn)基地建設(shè)。