3月17日，有報道稱，立訊精密正在為蘋果AirPods耳機提供芯片“系統(tǒng)級封裝”（SiP）服務(wù)。3月17日下午，立訊精密證券部人士回應(yīng)稱：“不予置評，具體客戶的情況不方便評價�！敝档米⒁獾氖�，立訊精密是蘋果AirPods耳機最大的代工組裝廠商。

　　消息一出，讓本不平靜的先進封裝領(lǐng)域再次激起波瀾。人們發(fā)現(xiàn)，不僅是上游晶圓代工廠開始進軍先進封裝，下游代工組裝廠也開始入局先進封裝領(lǐng)域，使得先進封裝的競爭變得愈發(fā)激烈。面臨這樣的“前后夾擊”，OSAT（外包半導(dǎo)體封裝和測試）廠商該怎么做？

　　代工廠商進軍先進封裝可行嗎？

　　SiP技術(shù)是將多種功能晶圓，包括處理器、存儲器等功能根據(jù)應(yīng)用場景、封裝基板層數(shù)等因素，集成在一個模塊內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整功能的封裝方案。同時，這也是先進封裝領(lǐng)域中一項重要的技術(shù)。此外，由于SiP具有開發(fā)周期短、成本低、靈活度高等優(yōu)勢，深受市場的青睞。進入后摩爾時代，SiP等先進封裝技術(shù)已成為推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵賽道之一，這也使得封測產(chǎn)業(yè)不再是OSAT廠商的專屬。

　　據(jù)了解，立訊精密正致力于學(xué)習(xí)SiP相關(guān)的技術(shù)。為縮短SiP生產(chǎn)的學(xué)習(xí)曲線，立訊精密一直在招聘擁有芯片封裝技術(shù)的工程師。同時，該公司還表示，將投入9.5億元用于SiP業(yè)務(wù)和芯片封裝業(yè)務(wù)的擴張。

　　據(jù)了解，不僅僅是立訊精密，歌爾也在密切關(guān)注芯片組裝技術(shù)，并準備未來給蘋果提供芯片封裝服務(wù)�？梢�，在蘋果龐大的供應(yīng)鏈中，原本屬于下游且比重較輕的立訊精密和歌爾，或正扮演著越來越重要的角色。

　　業(yè)內(nèi)專家表示，這無論是對蘋果而言，還是對整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈而言，都是利好的。對于蘋果來說，供應(yīng)鏈中多了兩家芯片組裝商，讓蘋果有了更大的議價能力。對于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈而言，有新的廠商向產(chǎn)業(yè)鏈上游移動，使得技術(shù)密集度更高的領(lǐng)域有新面孔的出現(xiàn)，有助于豐富半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

　　OSAT廠商面臨“前有狼，后有虎”的窘態(tài)？

　　OSAT廠商主要是為Foundry公司做IC產(chǎn)品封裝和測試的，他們的主要業(yè)務(wù)在傳統(tǒng)封測工藝。先進封裝往往是晶圓級別的封裝，且晶圓級封裝更像是晶圓制造工藝。在先進封裝方面，與晶圓廠商相比，OSAT廠商并不占優(yōu)勢。此前晶圓廠的入局，已經(jīng)在擠壓OSAT廠商的生存空間。

　　世界三大芯片制造巨頭臺積電、三星、英特爾近年來紛紛進入先進封裝領(lǐng)域，2021年先進封裝上的資本支出占比已經(jīng)達到67%。近期蘋果推出的自研電腦芯片M1 Ultra，所采用的是全新封裝架構(gòu)UltraFusion，而這種封裝架構(gòu)也是基于晶圓制造廠商臺積電的第五代CoWoS Chiplet技術(shù)的互連架構(gòu)。

　　此次，原本隸屬于蘋果產(chǎn)業(yè)鏈下游的代工組裝廠立訊精密也開始向上游封測產(chǎn)業(yè)進軍，這也使得競爭原本已經(jīng)非常激烈的先進封裝市場，又增加了新的競爭者，再一次擠壓了屬于OSAT的先進封裝市場。

　　知情人士稱，立訊精密和歌爾在先進封裝技術(shù)方面興許并不占優(yōu)勢。但是，代工組裝廠商擁有一個得天獨厚的優(yōu)勢，由于他們負責產(chǎn)品的最終組裝，這使他們能夠提供比競爭對手更具成本效益的芯片封裝解決方案，這可能幫助他們在未來贏得更多訂單。

　　前后夾擊OAST廠商改革迫在眉睫

　　然而，這也并不意味著OSAT廠商將錯失先進封裝的發(fā)展機遇，恰恰為OSAT廠商敲響了改革的警鐘。

　　華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司副總經(jīng)理、江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院半導(dǎo)體封裝技術(shù)研究所常務(wù)副所長秦舒向《中國電子報》記者表示，任何一個行業(yè)領(lǐng)域，在變得火爆后，都會面臨前后夾擊的狀態(tài)，先進封裝領(lǐng)域也不例外，而面臨這樣的狀態(tài)時，OSAT廠商需要思考未來該怎么做，才是關(guān)鍵。

　　業(yè)內(nèi)專家莫大康表示，立訊精密如今的技術(shù)，還難以直接為AirPods提供SiP芯片封裝服務(wù)，很有可能僅僅只是做最后的芯片組裝工作，并不能在短時間內(nèi)替代掉OSAT廠商的工作。但是這也再次讓封測廠意識到，需要順應(yīng)大環(huán)境的需求，打破傳統(tǒng)認知，做出一些轉(zhuǎn)變。例如，OSAT廠商也需要掌握一些前道工序的技術(shù)，以此來彌補其在先進封裝領(lǐng)域的短板。同時，OSAT廠商也可以與晶圓廠商開啟更多合作模式，共同打造先進封裝技術(shù)。