近日，國(guó)內(nèi)三大封測(cè)企業(yè)長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天紛紛發(fā)布2021年財(cái)報(bào)（天水華天為業(yè)績(jī)快報(bào)）。三家企業(yè)營(yíng)收均實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。在代表未來發(fā)展方向的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，三家封測(cè)廠均取得明顯進(jìn)步。盡管與國(guó)外大廠相比仍有差距，但對(duì)于國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)而言，可喜的是，他們已經(jīng)站上了先進(jìn)封裝賽道的“起跑線”。

　　三大封測(cè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收快速增長(zhǎng)

　　長(zhǎng)電科技財(cái)報(bào)顯示，公司在2021全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入305.0億元，同比增長(zhǎng)15.3%，營(yíng)業(yè)收入再創(chuàng)歷年新高。歸母凈利潤(rùn)29.59億元，同比上升126.83%。全年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)29.6億元，創(chuàng)歷年同期新高。

　　通富微電2021年年報(bào)顯示，公司在2021年?duì)I業(yè)收入達(dá)158.12億元，同比增長(zhǎng)46.84%，在2020年百億營(yíng)收的基礎(chǔ)上再次實(shí)現(xiàn)了大幅增長(zhǎng)。與此同時(shí)，公司盈利顯著提升，2021年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)9.66億元，同比增長(zhǎng)148.76%，創(chuàng)歷史最高水平。

　　天水華天的2021年業(yè)績(jī)快報(bào)顯示，2021年，公司的營(yíng)業(yè)收入、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)、利潤(rùn)總額、歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)均有較大幅度的增長(zhǎng)。2021年公司營(yíng)業(yè)總收入達(dá)121.05億元，同比增長(zhǎng)44.42%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)達(dá)18.83億元，同比增長(zhǎng)107.20%；利潤(rùn)總額達(dá)18.76億元，同比增長(zhǎng)106.71%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)達(dá)13.99億元，同比增長(zhǎng)99.36%。

　　中國(guó)先進(jìn)封裝開始加速跑

　　從此次封測(cè)企業(yè)發(fā)布的2021年年報(bào)可以看出，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)在先進(jìn)封裝方面也取得了巨大進(jìn)步。

　　為重點(diǎn)發(fā)力先進(jìn)封裝技術(shù)，長(zhǎng)電科技成立了全資子公司江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司。長(zhǎng)電科技2021年年報(bào)顯示，該子公司在2021年業(yè)績(jī)顯著，2021年的營(yíng)業(yè)收入達(dá)21.04億元，較上年同期營(yíng)收增加5.44%；凈利潤(rùn)4.16萬元，比上年同期增加29.74%。

　　此外，長(zhǎng)電科技在其2021年年報(bào)中還提到，2021年7月長(zhǎng)電科技推出了XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案，該方案成為全球封測(cè)技術(shù)創(chuàng)新的焦點(diǎn)之一，幫助長(zhǎng)電科技在先進(jìn)封裝領(lǐng)域邁出關(guān)鍵性的一步。

　　通富微電2021年年報(bào)顯示，通富微電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域也有了很大突破。在2.5D/3D封裝方面，通富微電在高性能計(jì)算領(lǐng)域建成了國(guó)內(nèi)頂級(jí)2.5D/3D封裝平臺(tái)（VISionS）及超大尺寸FCBGA研發(fā)平臺(tái)，且完成了高層數(shù)再布線技術(shù)的開發(fā)，該方案同時(shí)可以為客戶提供晶圓級(jí)和基板級(jí)的Chiplet封測(cè)解決方案。

　　據(jù)了解，2021年天水華天的研發(fā)投入達(dá)7.41億元，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，天水華天的SiP技術(shù)已能夠成熟量產(chǎn)，并在積極進(jìn)行產(chǎn)能配置，2021年生產(chǎn)規(guī)模超8億顆。

　　雖然如今的先進(jìn)封裝領(lǐng)域仍主要是國(guó)際半導(dǎo)體巨頭們的舞臺(tái)，中國(guó)企業(yè)還難以與國(guó)外大廠齊頭并進(jìn)，但這并不意味著中國(guó)企業(yè)還站在先進(jìn)封裝賽道的“起跑線”外。

　　市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Développement的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球先進(jìn)封裝前七大企業(yè)的資本支出合計(jì)達(dá)119億美元，英特爾、臺(tái)積電、日月光分別排名前三，與此同時(shí)，中國(guó)大陸封測(cè)企業(yè)長(zhǎng)電科技、通富微電也躋身于前七名。

　　如今，站在“起跑線”上的中國(guó)封測(cè)企業(yè)，正蓄勢(shì)待發(fā)準(zhǔn)備奔跑�！爱�(dāng)前，國(guó)內(nèi)頭部封測(cè)廠商在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的投資力度強(qiáng)勁，未來幾年國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝的產(chǎn)能和技術(shù)水平將有較大幅度的提升。但國(guó)內(nèi)廠商仍需要加強(qiáng)與頭部設(shè)計(jì)企業(yè)的合作，并繼續(xù)加大投入。同時(shí)，封測(cè)廠商可以同設(shè)備、材料等廠商協(xié)同發(fā)展，并建設(shè)完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，全面提升綜合競(jìng)爭(zhēng)力�！毙局\研究副總監(jiān)謝瑞峰向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示。