【ITBEAR科技資訊】11月7日消息，隨著小米14系列的發(fā)布，即將于11月發(fā)布的Redmi K70系列成為了業(yè)內(nèi)和消費(fèi)者關(guān)注的焦點(diǎn)。

今日，Redmi市場(chǎng)總經(jīng)理王騰通過社交媒體發(fā)文，宣布自己已經(jīng)開始使用新手機(jī)，結(jié)合時(shí)間點(diǎn)來看，顯然王騰已經(jīng)換上了即將發(fā)布的K70系列。

此外，王騰還透露，新機(jī)已經(jīng)進(jìn)入全面量產(chǎn)階段，這也意味著Redmi K70系列發(fā)布的時(shí)間不會(huì)太遙遠(yuǎn)。

根據(jù)了解，Redmi K70系列將至少推出三款機(jī)型，包括K70E、K70標(biāo)準(zhǔn)版和K70Pro。

其中，標(biāo)準(zhǔn)版將搭載第二代驍龍8芯片，而Pro版則將搭載最新發(fā)布的第三代驍龍8芯片，官方宣稱將挑戰(zhàn)同平臺(tái)上的最強(qiáng)性能。

小米集團(tuán)合伙人、總裁，國際部總裁，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰此前也多次表示，K70系列將非常強(qiáng)大，將竭盡所能不給競爭對(duì)手留下機(jī)會(huì)。

在外觀設(shè)計(jì)方面，Redmi K70將采用小米14備受歡迎的直邊+直屏設(shè)計(jì)，此外還將升級(jí)為金屬中框，以提升整機(jī)的外觀和手感質(zhì)感。這一系列的變化使Redmi K70系列備受期待，成為了消費(fèi)者們迫不及待的焦點(diǎn)。