【ITBEAR科技資訊】11月7日消息，數(shù)碼領(lǐng)域博主數(shù)碼閑聊站最新爆料顯示，Redmi即將發(fā)布的K70系列智能手機(jī)將繼續(xù)延續(xù)其去年的策略，搭載不同版本的高通驍龍?zhí)幚砥�。�?jù)了解，Redmi K70標(biāo)準(zhǔn)版將搭載高通驍龍8 Gen2芯片，而K70 Pro將配備高通驍龍8 Gen3芯片。

這一策略與去年年底發(fā)布的K60系列相一致，當(dāng)時(shí)的K60和K60 Pro也采用了高通驍龍芯片，其中Pro版本搭載了最新平臺(tái)，而標(biāo)準(zhǔn)版則使用了驍龍上一代平臺(tái)。

據(jù)ITBEAR科技資訊了解，高通驍龍8 Gen2如今已成為今年各大主流旗艦手機(jī)的標(biāo)配。它采用了1+2+2+3的設(shè)計(jì)，其中超大核心是基于臺(tái)積電4納米制程打造的Cortex X3，性能依然強(qiáng)勁。這使Redmi K70標(biāo)準(zhǔn)版在性能方面仍然表現(xiàn)出色。

此外，Redmi K70和K70 Pro系列將配備2K OLED柔性直屏，采用中置挖孔設(shè)計(jì)，還去掉了屏幕塑料支架，使邊框更為纖薄。全系列手機(jī)還進(jìn)行了金屬中框的升級(jí)，質(zhì)感將比上一代明顯提升。

小米集團(tuán)的盧偉冰表示，Redmi K70系列將是全新一代旗艦手機(jī)，他強(qiáng)調(diào)這一次不會(huì)給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手留下任何機(jī)會(huì)。有望在本月正式發(fā)布，這個(gè)系列備受期待，用戶們可以期待更多亮點(diǎn)的揭曉。