11月17日消息，在第二日的2022驍龍峰會(huì)上，第二代高通S5、S3音頻平臺(tái)發(fā)布，均支持驍龍暢聽技術(shù)，動(dòng)態(tài)頭部追蹤支持空間音頻、優(yōu)化的無損音樂串流以及48ms極低時(shí)延（上一代為68ms）。

　　目前，第二代高通S5和S3音頻平臺(tái)正在向客戶出樣，商用產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2023年下半年面世。

　　兩款全新平臺(tái)還支持第三代高通自適應(yīng)主動(dòng)降噪（ANC）技術(shù)，通過對(duì)入耳貼合度和用戶外部環(huán)境的適應(yīng)來提升聽感體驗(yàn)。實(shí)現(xiàn)對(duì)全新藍(lán)牙LE Audio規(guī)范中無損音頻的支持。

　　此外，高通自適應(yīng)主動(dòng)降噪技術(shù)還支持擁有自動(dòng)語音檢測(cè)的自適應(yīng)透?jìng)髂Ｊ剑?strong>當(dāng)使用耳機(jī)需要聆聽周圍聲音時(shí)，該模式可提供從降噪到自然透?jìng)鞯倪^渡。

　　同時(shí)，增強(qiáng)的主動(dòng)降噪技術(shù)能夠幫助音頻設(shè)備開發(fā)者解決例如風(fēng)噪、嘯叫和異常環(huán)境事件等常見問題。