本報(bào)訊 記者許子皓報(bào)道：10月13日，全球晶圓代工領(lǐng)軍企業(yè)臺(tái)積電公布了其今年第三季度的財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示，該公司第三季度合并營(yíng)收約為1379.5億元，同比增長(zhǎng)48%；凈利潤(rùn)較上年同期激增80%，約為632億元，創(chuàng)下歷史新高。

　　財(cái)報(bào)顯示，先進(jìn)制程芯片在臺(tái)積電營(yíng)收中的占比得到進(jìn)一步擴(kuò)大，臺(tái)積電7nm以上制程的芯片占總營(yíng)收的54%，其中7nm占比26%，5nm則首次超越7nm，占比達(dá)到28%。

　　從各領(lǐng)域的收入來源看，臺(tái)積電第三季度智能手機(jī)業(yè)務(wù)收入占比環(huán)比增長(zhǎng)25%，至41%；高性能計(jì)算業(yè)務(wù)（HPC）收入增長(zhǎng)4%，至39%。可見，高性能計(jì)算已經(jīng)成為臺(tái)積電營(yíng)收的重要業(yè)務(wù)板塊。

　　臺(tái)積電預(yù)計(jì)，今年第四季度營(yíng)收約為1426.8億～1484.2億元，平均環(huán)比增幅為0.4%，毛利率、凈利率將較今年第三季度維持高位。臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃仁昭表示，長(zhǎng)期毛利率達(dá)53%以上仍可實(shí)現(xiàn)。

　　有關(guān)3nm和2nm的研發(fā)進(jìn)程方面，臺(tái)積電總裁魏哲家透露，臺(tái)積電的3nm有望在今年晚些時(shí)候?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)。得益于HPC和智能手機(jī)等細(xì)分領(lǐng)域的強(qiáng)勁市場(chǎng)需求，客戶對(duì)3nm的需求已經(jīng)超越臺(tái)積電的供應(yīng)量，明年將滿載生產(chǎn)，預(yù)計(jì)2023年將出現(xiàn)平穩(wěn)增長(zhǎng)。臺(tái)積電正與設(shè)備供應(yīng)商緊密合作，加大3nm制程產(chǎn)能以滿足客戶在近兩年的強(qiáng)勁需求。預(yù)計(jì)明年，3nm的營(yíng)收占比約為4%～6%。此外，對(duì)于2nm工藝的進(jìn)程，魏哲家表示，目前一切順利，甚至優(yōu)于預(yù)期，所以臺(tái)積電仍預(yù)計(jì)在2025年實(shí)現(xiàn)2nm量產(chǎn)。

　　不過，魏哲家對(duì)2023年半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展形勢(shì)還是有所顧慮。他表示，半導(dǎo)體行業(yè)可能會(huì)在2023年出現(xiàn)下滑，臺(tái)積電也將受到一定影響，但臺(tái)積電仍能維持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。值得注意的是，臺(tái)積電還宣布將全年的資本支出下調(diào)至360億美元。魏哲家表示，主要原因在于臺(tái)積電將持續(xù)面臨半導(dǎo)體設(shè)備的交付挑戰(zhàn)，因此，此次下調(diào)資本支出和產(chǎn)能規(guī)劃是基于長(zhǎng)期結(jié)構(gòu)性市場(chǎng)需求作出的判斷。

　　關(guān)于全球擴(kuò)產(chǎn)方面，魏哲家表示，5nm制程需求強(qiáng)勁，美國(guó)亞利桑那州5nm廠建廠計(jì)劃符合進(jìn)度，日本熊本廠擴(kuò)產(chǎn)仍按計(jì)劃進(jìn)行。對(duì)于是否在歐洲建廠，魏哲家指出，臺(tái)積電將會(huì)持續(xù)加大全球布局，不排除任何可能性，將視客戶需求、商業(yè)機(jī)會(huì)、運(yùn)營(yíng)效率及成本而定。