在半導(dǎo)體制造業(yè)的精密世界里，“良率”一詞承載著決定性的重量，它直接關(guān)聯(lián)著從硅晶圓切割出的合格芯片比例。低良率意味著更高的成本、更薄的利潤(rùn)，甚至可能導(dǎo)致市場(chǎng)供不應(yīng)求。近日，有關(guān)臺(tái)積電2納米芯片生產(chǎn)進(jìn)度的消息引起了廣泛關(guān)注。

因此，業(yè)內(nèi)分析指出，蘋果公司在其即將發(fā)布的iPhone 17系列中，或?qū)⒗^續(xù)采用基于臺(tái)積電3納米工藝節(jié)點(diǎn)的A19/Pro處理器，以保持產(chǎn)品的穩(wěn)定性和競(jìng)爭(zhēng)力。而蘋果首款搭載2納米芯片的產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將是2025年末面世的iPad Pro M5，至于搭載2納米處理器的iPhone，則可能要等到2026年的iPhone 19系列了。

臺(tái)積電在2納米工藝上的創(chuàng)新不容小覷。該工藝引入了全新的環(huán)繞柵極（GAA）晶體管結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)通過四個(gè)側(cè)面環(huán)繞通道，相較于前代的鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FinFET）僅覆蓋三面，GAA晶體管在降低漏電率的同時(shí)，顯著提升了驅(qū)動(dòng)電流，從而實(shí)現(xiàn)了性能上的飛躍。

然而，在半導(dǎo)體制造的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，并非所有玩家都能順利跨越良率的門檻。三星代工在2納米工藝上就遇到了不小的挑戰(zhàn)，據(jù)稱，其良率僅徘徊在10%-20%的低位。這一困境并非首次出現(xiàn)，早在2022年，三星在驍龍8 Gen 1芯片生產(chǎn)上的低良率就迫使高通轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，并推出了改進(jìn)后的驍龍8+ Gen 1芯片。自此，高通的旗艦手機(jī)處理器便一直由臺(tái)積電代工。

對(duì)于臺(tái)積電而言，雖然面臨良率提升的壓力，但其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的深厚積累和技術(shù)創(chuàng)新，無(wú)疑為其在2納米芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中增添了籌碼。與此同時(shí)，三星代工則需要在技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)管理上加大投入，以盡快克服低良率的困境。

半導(dǎo)體制造業(yè)的每一次技術(shù)革新，都伴隨著無(wú)數(shù)的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。臺(tái)積電和三星代工在2納米芯片上的競(jìng)爭(zhēng)，不僅關(guān)乎企業(yè)的市場(chǎng)份額和利潤(rùn)，更影響著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)格局。

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的變化，半導(dǎo)體制造業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。誰(shuí)能在良率、技術(shù)創(chuàng)新和生產(chǎn)管理上取得優(yōu)勢(shì)，誰(shuí)就能在未來(lái)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地。