Wi-Fi已經(jīng)逐漸成為人們最常使用的無(wú)線連接技術(shù)之一，與5G等蜂窩網(wǎng)絡(luò)技術(shù)結(jié)合，構(gòu)成了人們?nèi)粘Ｍㄐ诺闹黧w。2022年以來(lái)，博通、高通、聯(lián)發(fā)科三大通信芯片廠商接連發(fā)布Wi-Fi 7芯片。近日，英特爾又與博通共同演示了Wi-Fi 7在筆記本電腦上的應(yīng)用，傳輸速度超過(guò)5.02Gbps。盡管Wi-Fi 7的技術(shù)規(guī)范尚未正式發(fā)布，已經(jīng)吸引通信芯片廠商的大力投入，成為通信芯片大廠們競(jìng)爭(zhēng)的新焦點(diǎn)。

　　技術(shù)迭代加快，大廠爭(zhēng)相進(jìn)入Wi-Fi7市場(chǎng)

　　如果從IEEE于1997年推出第一代802.11協(xié)議算起，Wi-Fi已經(jīng)發(fā)展了20多年，從常見的桌面終端、移動(dòng)終端、家用電器到汽車，隨處可見Wi-Fi的身影。Global Market Insights的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球Wi-Fi芯片市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)200億美元。

　　這些年來(lái)，Wi-Fi也在不斷更新迭代，第七代Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范802.11be預(yù)計(jì)將于2022年年底發(fā)布。在納入Multi-RU、Multi-Link以及增強(qiáng)MU-MIMO等新技術(shù)之后，Wi-Fi的數(shù)據(jù)最大傳輸速率從第一代的2Mbps，將增長(zhǎng)到第七代的5.8Gbps。

　　Wi-Fi的快速發(fā)展吸引了通信芯片廠商的高度重視。2022年以來(lái)，全球前三大Wi-Fi芯片供商博通、高通、聯(lián)發(fā)科先后均發(fā)布了Wi-Fi 7芯片平臺(tái)或者展示了相關(guān)技術(shù)方案。今年1月，聯(lián)發(fā)科率先進(jìn)行全球首個(gè)Wi-Fi 7現(xiàn)場(chǎng)演示，5月份又發(fā)布兩款Wi-Fi 7芯片，分別是面向路由和網(wǎng)關(guān)市場(chǎng)的Filogic 880與面向手機(jī)、平板、筆記本、機(jī)頂盒等設(shè)備的Filogic 380。聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨智能連接事業(yè)部總經(jīng)理許皓鈞表示：“Wi-Fi 7的推出標(biāo)志著Wi-Fi可以真正替代高帶寬的有線、以太網(wǎng)技術(shù)，將為家用、商用和工業(yè)網(wǎng)絡(luò)提供強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)能力�！�

　　高通在2月份舉行的MWC2022上推出Wi-Fi 7與藍(lán)牙結(jié)合的解決方案FastConnect 7800，支持2.4GHz、5GHz、6GHz三大頻段，峰值速率達(dá)到5.8Gbps，時(shí)延低于2ms，功耗比上一代減少50%。在近日召開的IFA 2022上，高通再次演示了Wi-Fi 7的重要特性——320MHz信道的高頻并發(fā)（HBS）多連接技術(shù)，為跨頻段與頻道傳輸、減少多用戶聯(lián)機(jī)時(shí)產(chǎn)生的延遲現(xiàn)象提供解決方案。

　　博通在4月份推出旗下首款Wi-Fi 7芯片后，又陸續(xù)推出多款組合性產(chǎn)品，包括面向消費(fèi)電子市場(chǎng)的BCM6726和BCM67263，面向企業(yè)級(jí)市場(chǎng)的BCM43740和BCM73720，以及面向移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的BCM4398。其中BCM6726可支持2.4GHz、5GHz和6GHz 頻段。

　　英特爾也于日前表示正在開發(fā)Wi-Fi 7芯片，相關(guān)產(chǎn)品將于2024年安裝在筆記本電腦等產(chǎn)品之中。

　　面向智能設(shè)備與路由接入，策略各有不同

　　通信芯片大廠之所以加快開發(fā)Wi-Fi 7芯片，顯然是緣于元宇宙、自動(dòng)駕駛、AIoT等新應(yīng)用的拉動(dòng)，業(yè)界目前普遍看好這些對(duì)高速連接與低時(shí)延有更高要求的新型應(yīng)用的未來(lái)市場(chǎng)前景。頭部Wi-Fi芯片廠商希望能夠搶奪先機(jī)，布局未來(lái)的藍(lán)海。高通技術(shù)公司技術(shù)規(guī)劃高級(jí)總監(jiān)Andrew Davidson指出，基于Wi-Fi 7在時(shí)延、速度和容量等方面的優(yōu)化組合，將成為擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）、元宇宙、游戲和邊緣計(jì)算等前沿應(yīng)用場(chǎng)景的核心。IDC全球半導(dǎo)體研究副總裁Mario Morales也表示，更快的寬帶網(wǎng)絡(luò)接入、更高分辨率的視頻流媒體應(yīng)用和VR游戲正在驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)對(duì)Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7的需求。

　　從策略上看，高通與聯(lián)發(fā)科更加注重手機(jī)、XR、元宇宙等智能設(shè)備的無(wú)線連接領(lǐng)域，以此切入市場(chǎng)。在近日召開的IFA 2022上，高通首次公開演示新一代Wi-Fi 7標(biāo)準(zhǔn)的重要特性——320MHz信道的高頻并發(fā)（HBS）多連接技術(shù)。所謂高頻并發(fā)多連接技術(shù)是指Wi-Fi 7可以支持2.4GHz、5GHz、6GHz三大頻段，Wi-Fi設(shè)備在切換不同的頻段時(shí)需要一定的切換時(shí)間，對(duì)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)造成延遲。這對(duì)那些對(duì)延遲敏感的應(yīng)用，如無(wú)線XR裝置、實(shí)時(shí)多人高清聯(lián)機(jī)游戲、元宇宙等必將造成困擾。而高頻并發(fā)多連接則可以讓W(xué)i-Fi設(shè)備通過(guò)不同的頻段與頻道同時(shí)傳送并接收數(shù)據(jù)，提升傳輸速度，減少延遲，對(duì)于那些急需新應(yīng)用打開市場(chǎng)的智能設(shè)備來(lái)說(shuō)，絕對(duì)是一大助力。

　　聯(lián)發(fā)科今年1月率先進(jìn)行的Filogic Wi-Fi 7無(wú)線連接平臺(tái)技術(shù)演示，也將重點(diǎn)放在為多人AR/VR應(yīng)用、云游戲、4K視頻通話和8K流媒體等應(yīng)用提供無(wú)縫連接。這些也都是智能設(shè)備未來(lái)的熱點(diǎn)應(yīng)用，是拉動(dòng)相關(guān)產(chǎn)品銷售的關(guān)鍵。Mario Morales表示，Wi-Fi 7增強(qiáng)了帶寬、多鏈路操作（MLO）等新功能，對(duì)智能手機(jī)、個(gè)人電腦、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域具有很大的吸引力，服務(wù)提供商可以開始在這些細(xì)分市場(chǎng)進(jìn)行更廣泛的部署。

　　不同于高通、聯(lián)發(fā)科推行的Wi-Fi芯片與處理器SoC芯片集成化策略，博通采用了差異化的競(jìng)爭(zhēng)策略，一方面采取單芯片的策略主打高端市場(chǎng)。高通和聯(lián)發(fā)科的Wi-Fi芯片主要面向眾多手機(jī)廠商，博通的大客戶則是蘋果公司。因而其在推出面向消費(fèi)電子市場(chǎng)的BCM6726支持2.4GHz、5GHz和6GHz頻段的同時(shí)，也推出BCM67263僅支持6GHz頻段，以應(yīng)對(duì)大客戶的靈活應(yīng)用。另一方面，博通也十分重視零售和工業(yè)等垂直行業(yè)市場(chǎng)，推出用于企業(yè)產(chǎn)品的BCM43740和BCM73720等，搶占路由器等物聯(lián)網(wǎng)接入產(chǎn)品市場(chǎng)。

　　商用之路逐漸開啟，本土廠商迎機(jī)遇

　　按照此前的規(guī)劃時(shí)程，Wi-Fi 7標(biāo)準(zhǔn)將于2022年年底正式發(fā)布。屆時(shí)將有越來(lái)越多新品被推出，Wi-Fi 7的芯片平臺(tái)也將逐漸走向商用。對(duì)此，博通無(wú)線連接部門副總裁Vijay Nagarajan表示：“生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)準(zhǔn)備好了，Wi-Fi 7將帶來(lái)非凡的容量和驚人的速度，進(jìn)一步擴(kuò)展千兆寬帶。”

　　根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole預(yù)測(cè)，2024年Wi-Fi 7將在市場(chǎng)上鋪貨，到2026年Wi-Fi 6E的市場(chǎng)份額有望超越Wi-Fi 6成為主流的規(guī)格，Wi-Fi 7的比例則會(huì)從2024年的3%提升到8%。但從當(dāng)前的市場(chǎng)份額來(lái)看，國(guó)內(nèi)廠商仍以Wi-Fi 5的量產(chǎn)為主，Wi-Fi芯片市場(chǎng)仍被通信芯片大廠所主導(dǎo)。

　　賽迪顧問(wèn)集成電路中心總經(jīng)理滕冉指出，Wi-Fi 7芯片包括SoC和射頻前端，前者屬于數(shù)模混合CMOS芯片，后者屬于特殊工藝。Wi-Fi 7芯片的難點(diǎn)在于在IP成熟度、Wi-Fi兼容性，以及應(yīng)用場(chǎng)景中的性能優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)等方面。“這對(duì)所有Wi-Fi廠商都將帶來(lái)成本、產(chǎn)品成熟度、市場(chǎng)策略等方面帶來(lái)挑戰(zhàn)，本土廠商也不例外�！彪�冉表示。

　　不過(guò)即將到來(lái)的Wi-Fi 7勢(shì)必又將為本土廠商帶來(lái)的新機(jī)遇，當(dāng)下本土廠商要做的就是技術(shù)沉淀，這樣才能把機(jī)遇緊緊握在手里。