3月25日消息，據(jù)onsitego報(bào)道，高通驍龍8 Plus將會(huì)在5月上旬發(fā)布，與此同時(shí)，高通還將會(huì)推出驍龍7系列芯片。

　　onsitego爆料，高通驍龍7系列芯片會(huì)在5月份與驍龍8 Plus同時(shí)亮相，這將是高通最強(qiáng)7系處理器，智能手機(jī)廠商已經(jīng)拿到了這顆芯片并開(kāi)始測(cè)試。

　　資料顯示，去年小米全球首發(fā)并獨(dú)占了高通驍龍7系芯片——驍龍780G，首發(fā)機(jī)型為小米11青春版。

　　這顆芯片采用了5nm工藝制程，包括一個(gè)主頻2.4GHz的Cortex-A78核心，三個(gè)主頻2.2GHz的Cortex-A78核心，以及四個(gè)主頻1.9GHz的Cortex-A55核心。

　　現(xiàn)在高通即將推出新一代7系芯片，它可能會(huì)延續(xù)“超大核+大核+小核”的設(shè)計(jì)方案，性能將會(huì)再創(chuàng)新高。

　　從定位來(lái)看，高通驍龍7系目標(biāo)是中端市場(chǎng)，它將與聯(lián)發(fā)科天璣8000系列展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，預(yù)計(jì)下半年會(huì)有搭載驍龍7系終端的新品上市。