【ITBEAR】8月31日消息，近日，有關聯(lián)發(fā)科新款芯片天璣9400的細節(jié)逐漸浮出水面。據(jù)悉，這款芯片在架構設計上延續(xù)了全大核CPU的理念，并在核心配置上進行了一系列的升級。

天璣9400芯片由一顆主頻高達3.8GHz的Cortex-X925超大核領銜，輔以三顆3.0GHz的Cortex-X4超大核和四顆2.0GHz的Cortex-A725大核，構成了一個強大的處理核心陣列。特別是那顆Cortex-X925超大核，相較于前代的X4核心，在單核性能上有了顯著的提升，據(jù)稱提高了36%，同時在AI負載能力上也增加了41%。

據(jù)ITBEAR了解，在圖形處理方面，天璣9400集成了Immortalis G925 GPU，該GPU被Arm公司贊譽為當前性能最卓越、能效表現(xiàn)最優(yōu)異的圖形處理單元。不僅如此，與前代產(chǎn)品相比，天璣9400在光追性能上也有近20%的提升，并將首次在移動平臺上引入與PC級相當?shù)墓庾芳夹gOMM（光追加速器），這一技術的引入預計將極大提升移動端光追游戲的圖像質量。

值得一提的是，天璣9400還率先采用了臺積電最新的3nm工藝制程技術，這標志著它成為了安卓陣營中的首款3nm手機芯片，代表著當前移動芯片制造技術的最前沿。此外，有消息透露，這款高性能芯片將由即將于10月發(fā)布的vivo X200手機首發(fā)搭載，屆時消費者將能親身體驗到這款芯片帶來的強大性能。