本報訊 記者沈叢報道：2月22日，有報道稱，臺積電憑借在先進(jìn)制程方面的優(yōu)勢擠下三星，拿下蘋果5G相關(guān)的射頻（RF）芯片訂單，最快有望應(yīng)用于今年推出的新一代iPhone14。

　　業(yè)內(nèi)專家表示，蘋果與臺積電之間的關(guān)系變得越來越緊密，臺積電憑借其在先進(jìn)制程方面的優(yōu)勢，在爭取蘋果訂單方面占有主動權(quán)。此外，有分析師表示，盡管在先進(jìn)制程方面，三星擁有能夠與臺積電相抗衡的技術(shù)，但由于三星在智能手機(jī)業(yè)務(wù)上與蘋果有競爭關(guān)系，因此蘋果一直不愿將部分芯片生產(chǎn)轉(zhuǎn)回三星。

　　今年1月份，由于晶圓代工產(chǎn)能緊缺，不少網(wǎng)絡(luò)通信芯片的主流廠商等不及成熟制程擴(kuò)產(chǎn)，因此變更產(chǎn)品的設(shè)計方案，提前升級使用臺積電的6nm制程，并且重金包下產(chǎn)能，甚至有網(wǎng)絡(luò)通信芯片大廠已在去年年底與代工廠簽下3年期以上的長約。

　　臺積電總裁魏哲家此前也在法說會上表示，5G與高性能計算（HPC）等數(shù)字化轉(zhuǎn)型方向是臺積電今后業(yè)績提升的主要驅(qū)動力之一，如今，已經(jīng)清晰可見網(wǎng)絡(luò)通信芯片客戶將制程技術(shù)從28nm升級到16nm，并進(jìn)一步升級至6nm的趨勢。