兩日的驍龍技術(shù)峰會已經(jīng)接近尾聲，驍龍8 Gen1、驍龍8cx Gen3等一大批新處理器和我們見面，本月就會有首批終端產(chǎn)品推出。

　　此前，高通僅對外公布驍龍8 Gen1采用4nm制程工藝，但并未披露具體的代工方。

　　據(jù)媒體報(bào)道，在問答環(huán)節(jié)，高通CEO Cristiano Amon(安蒙)確認(rèn)，4nm來自韓國三星。

　　與此同時(shí)，高通高級副總裁、移動計(jì)算業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊(Alex Katouzian)也在一場單獨(dú)采訪被韓國記者追問后表示，驍龍8 Gen1并未交給臺積電制造。

　　顯然，兩位高管的表態(tài)意味著，目前驍龍8 Gen1由三星獨(dú)家代工。

　　對于高通來說，選擇代工伙伴應(yīng)該是基于技術(shù)、產(chǎn)能、成本、成片性能等綜合考慮的結(jié)果，同時(shí)，4nm算是5nm的終極增強(qiáng)版本，對于那些已經(jīng)使用驍龍888的客戶來說，也能加快調(diào)試進(jìn)度。

　　按照高通的說法，驍龍8 Gen1的CPU性能提升20%、能效提升30%，GPU性能提升30%、能效提升25%等，且在發(fā)熱控制方面的表現(xiàn)比過去都要好。