高通近日的動(dòng)作頻頻，繼日前“擠牙膏”式的發(fā)布驍龍665和驍龍730/730G芯片后，目前國外科技網(wǎng)站 SuggestPhone 又曝光了疑似為驍龍735的產(chǎn)品信息，這顆芯片主要改進(jìn)的方向就在于運(yùn)算性能和5G網(wǎng)絡(luò)，很可能成為高通第一款支持5G的中端芯片。

　　不過在業(yè)內(nèi)人士看來，驍龍735的資料若屬實(shí)的話，對(duì)于高通來說可謂是喜憂參半，喜的是高通終于有了AI專核產(chǎn)品，不再死守以CPU、GPU、DSP架構(gòu)來處理人工智能，憂的是旗下驍龍855乃至驍龍665、730等一系列AI引擎產(chǎn)品都被首款有AI專核(NPU)的驍龍735打了臉，似乎也說明高通正面臨創(chuàng)新不足的巨大紛爭和內(nèi)部壓力。

目前在網(wǎng)絡(luò)上曝光的驍龍735芯片細(xì)節(jié)圖。(圖/SuggestPhone)

　　首先從產(chǎn)品細(xì)節(jié)上來看，這顆驍龍735采用的是跟驍龍855同款的7納米 LPP 工藝，考慮到7納米EUV(極紫外光)光刻技術(shù)要到今年下半年才會(huì)開始量產(chǎn)應(yīng)用，且應(yīng)該會(huì)供應(yīng)給更旗艦的驍龍8系列(例如驍龍865)，所以驍龍735從其定位和成本考量應(yīng)該依舊用的是7納米的DUV(深紫外光)光刻技術(shù)過渡方案。

　源自聯(lián)發(fā)科的三叢集設(shè)計(jì)方案，驍龍735設(shè)計(jì)之變

　　雖然驍龍735用的是7納米DUV方案，但比目前驍龍730的 8納米方案更加先進(jìn)也是事實(shí)，不過它更大的提升實(shí)際上來自于架構(gòu)方面。例如驍龍735在核心配置上采用 1+1+6的三叢集結(jié)構(gòu)，即一顆2.9GHz的Kryo400系列，一顆2.4GHz的Kryo 400系列和六顆1.8GHz的Kryo 400系列組成的8核叢集結(jié)構(gòu)，這與驍龍855的1+3+4以及驍龍730的2+6有明顯的區(qū)別。

　　細(xì)心的網(wǎng)友其實(shí)可以發(fā)現(xiàn)，這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)并不陌生。例如高通的老對(duì)手聯(lián)發(fā)科早在2016年就對(duì)外公布了其首款三叢集十核處理器Helio X20，而如今驍龍735的“跟隨”其實(shí)也驗(yàn)證了多叢集的可行性，這點(diǎn)倒是不得不佩服聯(lián)發(fā)科的前瞻性設(shè)計(jì)思維。

首款三叢集設(shè)計(jì)方案的聯(lián)發(fā)科Helio X20芯片。(圖/網(wǎng)絡(luò))

　　根據(jù)曝光圖的資料表明，通過升級(jí)工藝和架構(gòu)變更，預(yù)計(jì)驍龍735會(huì)比驍龍730帶來20%以上的性能提升，并且令人注意的是其最高主頻更是達(dá)到了2.9GHz，一舉成為目前主頻最高的驍龍?zhí)幚砥鳌．?dāng)然性能的提升并不意味著絕對(duì)超前，不過驍龍735的面世，簡直是亂了高通自家的陣腳，尤其是5G和此前主打AI引擎產(chǎn)品(無AI專核)的產(chǎn)品，更嚴(yán)重來談，驍龍735的面世，似乎也驗(yàn)證了高通在5G初期產(chǎn)品的失敗。

　　驍龍735成5G中端新品，仍面對(duì)海思與聯(lián)發(fā)科的壓力

　　目前高通芯片產(chǎn)品中能夠達(dá)到5G商用標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)際上只有驍龍855(需外掛驍龍X50基帶)，但由于驍龍X50基帶本身并不成熟，例如老舊的28納米工藝、不支持獨(dú)立組網(wǎng)、功耗溫控不理想等特性，再加上5G手機(jī)初期價(jià)格相對(duì)較高等問題，導(dǎo)致有意采用高通5G解決方案的手機(jī)延遲上市，甚至手機(jī)廠商可能直接跳過驍龍X50而使用更先進(jìn)的驍龍X55基帶，這也讓高通的5G處境現(xiàn)在相當(dāng)尷尬。

　　面對(duì)5G市場的“不確定性”因素，高通很可能會(huì)選擇“保守“的做法，即先在中端產(chǎn)品中用上5G，所以驍龍735曝光圖中，我們看到基帶(Modem)的部分顯示該處理器支持4G和5G網(wǎng)絡(luò)，這實(shí)際上有很大的可能。所以擺在眼前的是，驍龍735不僅將成為高通首款支持5G的中端處理器，而且其出貨節(jié)奏甚至可能會(huì)比未來的驍龍8系列芯片(例如驍龍865)更快，成為高通5G的先鋒軍。

　　不過驍龍735在5G上將面臨海思跟聯(lián)發(fā)科的巨大壓力。依照時(shí)間來看，驍龍735最快也要到2020年第一季度推出，而屆時(shí)將面臨聯(lián)發(fā)科和海思的雙重壓力。

　　首先聯(lián)發(fā)科5G單芯片(內(nèi)置Helio M70基帶)的產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在2019年底陸續(xù)上市，憑借5G技術(shù)上的多項(xiàng)領(lǐng)先, 包括完整支持國內(nèi)的Sub-6GHz、HUPE高功率終端、動(dòng)態(tài)帶寬分配等，再加上更具競爭力的產(chǎn)品售價(jià)，聯(lián)發(fā)科將如當(dāng)年推動(dòng)4G手機(jī)的技術(shù)一般，成為5G市場上最有競爭力的廠商;此外海思麒麟990(暫定)也可能會(huì)內(nèi)置5G基帶，預(yù)計(jì)將于2020年初推出，進(jìn)一步吞噬原本屬于高通的高端市場份額，因此高通的5G解決方案實(shí)際上已經(jīng)有很難的優(yōu)勢。

　　　高通終于引入獨(dú)立NPU，仍面臨結(jié)構(gòu)優(yōu)化問題

　　業(yè)內(nèi)人士分析，高通驍龍735芯片的核心改變實(shí)際上在于其終于引入了NPU核心，終結(jié)了高通沒有獨(dú)立AI核心的局勢。根據(jù)泄漏圖顯示，其擁有一顆NPU220處理器，主頻為1GHz，解決其傳統(tǒng)備受詬病的以CPU+GPU+DSP來推動(dòng)AI的運(yùn)算模式，因此AI性能應(yīng)該會(huì)有一定的提升，但這也似乎間接否認(rèn)了其855、712等AI引擎產(chǎn)品。

　　實(shí)際上高通的這點(diǎn)改變是值得點(diǎn)贊的。目前AI專核已經(jīng)成為行業(yè)的趨勢，包括蘋果、海思、聯(lián)發(fā)科、三星等都推出了配備獨(dú)立AI核心的處理器，無論是人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、NPU、APU還是AI處理單元，本質(zhì)上都是一顆ASIC(專用集成電路)芯片，高通此前雖然能以CPU、GPU等來構(gòu)建人工智能引擎，但其性能和交互相比于主流AI專核解決方案已經(jīng)出現(xiàn)了較大的差別，例如從知名評(píng)測軟件蘇黎世跑分來看，聯(lián)發(fā)科P90已經(jīng)完全比肩驍龍855，可見AI專核確實(shí)有其奏效之處。

聯(lián)發(fā)科Helio P90的一大賣點(diǎn)就是超強(qiáng)的AI算力。(圖/網(wǎng)絡(luò))

　　不過更深層的問題是，驍龍735引入NPU在短時(shí)間內(nèi)很難改變高通整個(gè)AI戰(zhàn)略的布局。目前高通利用CPU+GPU+DSP來推動(dòng)AI的方式已經(jīng)行之有年，如果其全系列產(chǎn)品配備AI專核固然值得肯定，但這將徹底推翻高通此前的AI運(yùn)算模式，如何在短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行大量的結(jié)構(gòu)優(yōu)化和框架更新都是一項(xiàng)長遠(yuǎn)的工作，而反觀海思、聯(lián)發(fā)科很早就開始布局獨(dú)立AI，特別是聯(lián)發(fā)科Helio P系列，經(jīng)過多代產(chǎn)品的整合，目前Helio P90已然成為了獨(dú)立AI的代名詞，高通想要短時(shí)間追平并不容易。

　　從高通近期的節(jié)奏來看，驍龍735更像是高通為了即將到來的5G市場而提前準(zhǔn)備的新品，所以甚至有一些比高通自家旗艦芯片還超前的設(shè)計(jì)也就不足為奇。不過從目前來看，5G仍處于試水階段，且高通的NPU也仍處于摸索當(dāng)中，因此驍龍735能否帶來全新體驗(yàn)，目前仍存在未知之?dāng)?shù)。

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