【ITBEAR】8月22日消息，今日，榮耀官方在X平臺(tái)宣布，將挑戰(zhàn)一項(xiàng)吉尼斯世界紀(jì)錄。據(jù)透露，榮耀邀請(qǐng)了當(dāng)前“12小時(shí)內(nèi)搭建最高的紙牌屋”吉尼斯世界紀(jì)錄保持者布萊恩·伯格，計(jì)劃于8月22日嘗試在8小時(shí)內(nèi)建造出最高的紙牌屋，并計(jì)劃將最新發(fā)布的榮耀Magic V3手機(jī)置于其頂部。

榮耀Magic V3自今年7月12日正式亮相以來，便以其卓越的輕薄設(shè)計(jì)吸引了眾多目光。該手機(jī)折疊時(shí)厚度為9.2mm，展開后更是達(dá)到了驚人的4.35mm，成功打破了Magic V2所保持的內(nèi)折折疊屏手機(jī)全球輕薄紀(jì)錄。其226g的機(jī)身重量，甚至比許多直板旗艦手機(jī)還要輕盈。

在保證極致輕薄的同時(shí)，榮耀Magic V3在耐用性方面也有了顯著提升，它支持IPX8防水標(biāo)準(zhǔn)，并且是唯一一款通過2.5米防水認(rèn)證的折疊屏手機(jī)。據(jù)ITBEAR了解，榮耀Magic V3不僅采用了全新的榮耀魯班架構(gòu)以實(shí)現(xiàn)極致輕薄設(shè)計(jì)，還搭載了驍龍8 Gen3旗艦芯片，以及第三代青海湖電池、榮耀視力舒緩綠洲護(hù)眼屏、雙衛(wèi)星通信等多項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)。

尤為值得一提的是，盡管機(jī)身超薄，榮耀Magic V3仍內(nèi)置了潛望式長(zhǎng)焦攝像頭模組，具備最大100X的長(zhǎng)焦能力，即使在遠(yuǎn)距離也能拍攝出清晰逼真的影像效果。

此外，榮耀還宣布將于9月5日攜榮耀Magic V3等多款新品及創(chuàng)新技術(shù)，亮相2024德國柏林消費(fèi)電子展，展示其在智能手機(jī)領(lǐng)域的最新成果。