【ITBEAR科技資訊】3月25日消息，海通國際科技研究公司的分析師Jeff Pu在其最新的研究報告中透露，蘋果公司正計劃對其即將推出的A18 Pro芯片進行重要調(diào)整，以進一步提升設備端的人工智能處理能力。據(jù)悉，蘋果已經(jīng)比平常更早地開始提高這款芯片的產(chǎn)量，以應對市場不斷增長的需求。

據(jù)ITBEAR科技資訊了解，此次蘋果對A18 Pro芯片的改進主要體現(xiàn)在芯片面積的擴大上。與之前的A17 Pro芯片相比，A18 Pro(6 GPU版本)的芯片面積將更大，這一設計可能是為了順應邊緣人工智能計算的發(fā)展趨勢。更大的芯片面積意味著能夠集成更多的晶體管和專用組件，從而提升芯片的性能和功能。

然而，芯片尺寸的增加也可能帶來一些風險，比如更高的缺陷率和設計缺陷的風險。此外，能源效率和散熱問題也是需要考慮的因素。蘋果需要在推出新一代iPhone 16之前找到這些挑戰(zhàn)的平衡點。

另一方面，彭博社之前的報道稱，蘋果今年將對其人工智能功能采取分離的策略。一些功能將依賴于云基礎設施(可能與谷歌合作)來實現(xiàn)，而其他功能則將在設備上本地運行。這種混合方式有望在提高性能的同時，也保持設備的能效和隱私保護。

這并非是第一份暗示蘋果將調(diào)整A18芯片的報告。早前臺媒《經(jīng)濟日報》就曾報道稱，A18芯片將“大幅增加內(nèi)置AI計算核心的數(shù)量”，并配備更強大的神經(jīng)引擎。如果這一消息屬實，那么可以期待蘋果在未來推出的設備上展示出更強大的人工智能處理能力。

不過，需要注意的是，以上信息均來自行業(yè)內(nèi)的爆料和預測，并非官方發(fā)布的信息。因此，在最終的產(chǎn)品發(fā)布之前，我們還需保持謹慎的態(tài)度，等待更多確切的消息。