【ITBEAR科技資訊】12月24日消息，市場研究公司Counterpoint Research最新發(fā)布的報告顯示，2023年第三季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)市場份額發(fā)生了重大變化，聯(lián)發(fā)科成為了最大的贏家，占據(jù)了33%的市場份額。根據(jù)報告數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科在該季度的出貨量有所增加，表現(xiàn)出色，主導(dǎo)了智能手機(jī)SoC市場。

據(jù)ITBEAR科技資訊了解，聯(lián)發(fā)科之所以能夠取得如此出色的業(yè)績，部分原因是因為中低端新款智能手機(jī)的推出，這進(jìn)一步提升了聯(lián)發(fā)科天璣7000系列的出貨量。這個系列的性能表現(xiàn)和功耗控制在市場上受到了廣泛認(rèn)可，從而吸引了眾多手機(jī)制造商的青睞。

緊隨在聯(lián)發(fā)科之后的是高通，其在第三季度占據(jù)了28%的市場份額。高通的出貨量在該季度也實現(xiàn)了環(huán)比增長，主要得益于驍龍695和驍龍8 Gen2兩款高性能芯片的高出貨量。高通在高端市場上的表現(xiàn)出色，得益于三星旗艦手機(jī)和中國廠商的采用，推動了該品牌的增長。

蘋果排名第三，占據(jù)了18%的市場份額。然而，根據(jù)營收額計算，高通以40%的收入份額主導(dǎo)了整個市場。這主要是因為高通在高端市場上表現(xiàn)出色，其驍龍8 Gen 2芯片得到廣泛采用，包括三星旗艦手機(jī)在內(nèi)，推動了品牌的增長。蘋果也有所增長，環(huán)比增長了23%，占據(jù)了31%的市場份額，這主要得益于iPhone 15和iPhone 15 Pro系列的推出。

總的來說，聯(lián)發(fā)科在出貨量方面位居榜首，但在營收方面稍顯落后，盡管其收入同樣實現(xiàn)了環(huán)比增長。這一增長得益于庫存水平下降以及入門級5G市場的競爭力持續(xù)增強(qiáng)。隨著智能手機(jī)市場的不斷變化，各個芯片制造商都在努力適應(yīng)新的市場需求和競爭格局。