【ITBEAR科技資訊】11月24日消息，在曝光了引人注目的背部設(shè)計(jì)后，Redmi K70 Pro的正面外觀也正式揭曉。新機(jī)采用了6.67英寸的超窄邊直屏，只有下巴部分稍微寬一些，而屏幕四周則呈現(xiàn)出無屏幕支架、無填縫膠的設(shè)計(jì)，整體造型與小米13的邊框控制相近，給人一種非常舒適的視覺感受。

同時(shí)，為提升操控體驗(yàn)，Redmi K70 Pro在屏幕四周還巧妙地采用了2.5D微弧設(shè)計(jì)，使得在操作屏幕時(shí)更為順手。借助這一全新設(shè)計(jì)，Redmi K70 Pro成功實(shí)現(xiàn)了僅有74.9mm的超窄機(jī)身，單手握持時(shí)毫無壓力。

據(jù)ITBEAR科技資訊了解，Redmi K70 Pro還引入了金屬中框，經(jīng)過亮面處理，這在質(zhì)感上迎來了顯著提升，明顯領(lǐng)先于塑料邊框，同時(shí)有助于改善散熱性能。此外，指紋識(shí)別技術(shù)也得到升級(jí)，從前兩代的側(cè)邊方案轉(zhuǎn)變?yōu)槠料路桨�，整體更顯高端。

在性能方面，Redmi K70 Pro搭載了高通驍龍8 Gen3處理器，官方宣稱將挑戰(zhàn)同平臺(tái)最強(qiáng)性能。該處理器采用了臺(tái)積電4nm工藝，擁有1+5+2的八核架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中超大核為Cortex-X4，性能提升了30%，能效提升了20%。這一新一代處理器的加入，為Redmi K70 Pro帶來更強(qiáng)勁的性能表現(xiàn)。