【ITBEAR科技資訊】11月7日消息，數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站最新爆料顯示，Redmi K70系列即將推出，標(biāo)準(zhǔn)版將配備驍龍8 Gen 2處理器，而Redmi K70 Pro將搭載驍龍8 Gen 3芯片。

此前的報(bào)道已經(jīng)披露，Redmi K70系列的三款機(jī)型已經(jīng)通過了3C認(rèn)證。其中，一款機(jī)型將支持90W的快充技術(shù)，而其他兩款機(jī)型將支持最高達(dá)120W的快充。

根據(jù)認(rèn)證信息，23113RKC6C型號的制造商是小米通訊技術(shù)有限公司，而23117RK66C型號的制造商則為北京小米電子產(chǎn)品有限公司。這兩款機(jī)型均由惠州光弘科技股份有限公司生產(chǎn)，并支持最高120W的快充技術(shù)。

此外，小米內(nèi)部的測試顯示，Redmi K70系列的三款機(jī)型分別為“23117RK66C”、“2311DRK48C”和“23113RKC6C”。其中，23117RK66C型號已經(jīng)在GeekBench跑分庫中亮相，配備驍龍8 Gen 3處理器，很有可能是Redmi K70 Pro。該機(jī)的代號是Manet，在5.5.1版本的單核得分為1100分，多核得分為5150分，表現(xiàn)出色。