【ITBEAR科技資訊】9月14日消息，iPhone系列的最新動(dòng)態(tài)又一次牽動(dòng)著科技界的神經(jīng)。據(jù)可靠消息，蘋(píng)果公司計(jì)劃在明年推出的iPhone 15 Pro中首次搭載名為A17的仿生芯片，而這款芯片在公司內(nèi)部的代號(hào)是“Coll”。

A17芯片將采用臺(tái)積電最新的3納米(3nm)制程工藝，這一消息在業(yè)內(nèi)引起了廣泛的關(guān)注。臺(tái)積電的3nm工藝家族包括多個(gè)版本，包括N3B、N3E、N3P和N3X，而iPhone 15 Pro將使用的是N3B工藝。這一舉措意味著蘋(píng)果正不斷提升其手機(jī)芯片的性能和能效，以滿足用戶對(duì)更快速、更高效手機(jī)的需求。

不僅如此，消息還透露出明年iPhone 16 Pro的一些重要細(xì)節(jié)。據(jù)悉，iPhone 16 Pro將搭載A18芯片，同樣采用臺(tái)積電的3nm工藝，內(nèi)部代號(hào)為“Tahiti”。與此同時(shí)，這款芯片將采用臺(tái)積電的N3P工藝，這是臺(tái)積電第三代3nm制程工藝。相比之前的N3E工藝，N3P在相同功耗下能提高5%的性能，或者在相同頻率下降低5%~10%的功耗，這將為iPhone 16 Pro帶來(lái)更出色的性能和能效表現(xiàn)。此外，N3P還能夠?qū)⒕�體管密度提高4%，達(dá)到1.7倍于5nm工藝的水平。