【ITBEAR科技資訊】9月10日消息，華為最新發(fā)布的Mate 60系列手機(jī)在國內(nèi)市場(chǎng)掀起了一股熱潮，機(jī)型一時(shí)間難覓蹤影，同時(shí)也引起了國際科技界和數(shù)碼愛好者的廣泛關(guān)注。這一轟動(dòng)背后的最大原因在于，華為在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域取得了突破性進(jìn)展，被形容為“核彈級(jí)”的重大突破。

據(jù)專業(yè)分析機(jī)構(gòu)TechInsights的拆機(jī)分析報(bào)告顯示，華為Mate 60 Pro搭載了自家研發(fā)的麒麟9000S處理器，這款芯片在性能和速度方面令人印象深刻，甚至超越了當(dāng)前市面上絕大多數(shù)5G手機(jī)的水平。這一成就不僅標(biāo)志著華為在芯片領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力，還加強(qiáng)了其在5G技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。

在美國推出《芯片與科學(xué)法》后，美國半導(dǎo)體行業(yè)的高度依賴全球供應(yīng)鏈問題引起了廣泛擔(dān)憂和質(zhì)疑。不少商界機(jī)構(gòu)和經(jīng)濟(jì)學(xué)家指出，“脫鉤”并不符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)律，可能會(huì)導(dǎo)致美國付出巨大的經(jīng)濟(jì)和技術(shù)成本。經(jīng)濟(jì)學(xué)家大衛(wèi)·戈德曼表示，芯片戰(zhàn)的結(jié)果可能是全球出現(xiàn)兩條芯片供應(yīng)鏈，一條由西方主導(dǎo)，另一條由中國主導(dǎo)。他還指出，中國一旦開始量產(chǎn)某種產(chǎn)品，往往能夠提供性價(jià)比極高的產(chǎn)品，迅速占據(jù)市場(chǎng)份額，這將對(duì)競(jìng)爭(zhēng)格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

據(jù)ITBEAR科技資訊了解，目前國內(nèi)外各機(jī)構(gòu)對(duì)華為Mate 60 Pro進(jìn)行的拆解分析顯示，該手機(jī)中使用的一萬多種零部件基本都已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。如果這一趨勢(shì)持續(xù)下去，將有望徹底解決在5G智能手機(jī)領(lǐng)域的關(guān)鍵零部件依賴進(jìn)口的問題。華為的麒麟芯片在受到美國制裁前曾是少數(shù)能與高通驍龍芯片一較高下的產(chǎn)品，而Mate 60系列的發(fā)布意味著麒麟芯片正邁向復(fù)興之路。

業(yè)內(nèi)知名分析師郭明錤預(yù)測(cè)，華為可能從2024年開始全面采用全新的自研麒麟處理器，這將使高通徹底失去華為的訂單。同時(shí)，華為手機(jī)的崛起可能對(duì)其他非華為品牌的手機(jī)銷售產(chǎn)生沖擊，導(dǎo)致它們的出貨量下滑。