【ITBEAR科技資訊】9月7日消息，近日，知名分析師郭明錤再次就華為自研麒麟(Kirin)處理器對半導體行業(yè)的影響發(fā)表了觀點。他指出，高通公司將受到最大的沖擊，成為主要輸家。

據(jù)分析，華為在2022年和2023年分別從高通采購了2300萬至2500萬顆手機SoC(系統(tǒng)芯片)。然而，華為計劃自2024年起，全面使用自家設計的新麒麟處理器，這意味著高通從2024年開始不僅將失去華為的訂單，還可能面臨著非華為中國品牌客戶減少采購的風險。預計，由于華為采用新麒麟處理器，高通在2024年對中國手機品牌的SoC出貨量將至少減少5000萬至6000萬顆，并且這個趨勢預計將逐年延續(xù)。

分析師郭明錤的最新調查還顯示，為了維持在中國市場的市占率，高通可能最早會在2023年第4季度開始一場價格戰(zhàn)，從而可能影響其盈利能力。

另外，郭明錤也提到了其他潛在風險因素。一方面，三星手機中Exynos 2400的市場份額可能會受到華為處理器的競爭壓力。另一方面，據(jù)了解，蘋果計劃于2025年推出自研的5G基帶，預計首次裝備在iPhone SE機型上。這將是蘋果首款配備定制設計的5G調制解調器的設備，但蘋果的發(fā)布計劃目前尚不清楚。

總的來說，隨著華為自研處理器的嶄露頭角，半導體行業(yè)格局可能發(fā)生重大變化，高通等公司將不得不應對新的市場挑戰(zhàn)。