【ITBEAR科技資訊】7月20日消息，高通公司計(jì)劃提前舉辦驍龍技術(shù)峰，意味著驍龍8 Gen3芯片的發(fā)布時(shí)間將提前。此舉引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。

根據(jù)消息人士透露，驍龍8 Gen3機(jī)型有望在11月正式亮相，而根據(jù)以往的慣例，小米公司很有可能獲得該機(jī)型的首發(fā)權(quán)。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，小米14系列的設(shè)計(jì)已經(jīng)基本敲定，并且首批發(fā)布的兩款機(jī)型將保持一貫的特色。

其中，小米14將延續(xù)小尺寸、直屏和直邊的設(shè)計(jì)，這一設(shè)計(jì)風(fēng)格在小米13上備受用戶喜愛(ài)，也成為今年備受稱贊的小尺寸旗艦之一。最新的爆料顯示，小米14的外觀變化不大，邊框仍然采用亮面金屬材質(zhì)(很可能是鋁合金)，只是背部攝像模組會(huì)有微調(diào)。

根據(jù)數(shù)碼閑聊站提供的預(yù)覽圖，可以明顯看出新款小米14的后攝模組明顯增大。這是因?yàn)樾聶C(jī)型將升級(jí)到5000萬(wàn)像素的超大底三攝模組。前一代小米13的主攝像頭采用了索尼IMX800傳感器，盡管拍照效果表現(xiàn)不俗，但在如今一英寸傳感器橫行的市場(chǎng)上顯得稍顯弱勢(shì)。如果小米14能夠達(dá)到1/1.28英寸這一級(jí)別的傳感器，將在拍照效果上實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。

屆時(shí)，小米14將成為市面上最均衡的小尺寸旗艦手機(jī)，各方面的實(shí)力都將達(dá)到同類型產(chǎn)品的頂尖水平。用戶可以期待該機(jī)型帶來(lái)更出色的性能和拍攝體驗(yàn)。

盡管目前還沒(méi)有官方確認(rèn)，但這些關(guān)于小米14的消息已經(jīng)引發(fā)了廣泛的討論。人們對(duì)于驍龍8 Gen3芯片以及小米14的發(fā)布充滿期待。隨著時(shí)間的推移，我們將會(huì)獲得更多關(guān)于這款手機(jī)的詳細(xì)信息。