【ITBEAR科技資訊】7月15日消息，根據(jù)最新資料顯示，小米計(jì)劃在今年8月舉行雷軍年度演講，這將是雷軍連續(xù)第四年舉辦該演講。相信不出意外的話，屆時(shí)將有一系列新產(chǎn)品與大家見面。根據(jù)國家3C認(rèn)證網(wǎng)站的數(shù)據(jù)，小米在8月份發(fā)布的新產(chǎn)品已經(jīng)全部完成入網(wǎng)認(rèn)證。除了備受期待的小米MIX Fold 3之外，還有Redmi K60至尊版、Redmi Pad 2和小米平板6 Max等新品也將在雷軍年度演講上亮相。

小米產(chǎn)品經(jīng)理魏思琪已經(jīng)確認(rèn)了小米MIX Fold 3將于8月發(fā)布的消息，這進(jìn)一步推測了上述其他新品也將在年度演講中一同發(fā)布。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，小米MIX Fold 3和Redmi K60至尊版是小米下半年的重要產(chǎn)品之一。小米MIX Fold 3將注重輕薄和耐摔性能，并且首次配備了徠卡四攝影像系統(tǒng)，包括IMX800主攝像頭和支持5倍光學(xué)變焦的潛望式長焦鏡頭，這在小米的折疊屏手機(jī)中是首次。此外，小米MIX Fold 3還將搭載高頻版驍龍8 Gen2處理器，主頻高達(dá)3.36GHz。

Redmi K60至尊版則搭載了天璣9200+處理器，采用了臺積電的4nm工藝。根據(jù)爆料，該手機(jī)的跑分高達(dá)136萬分，并且支持硬件光追等先進(jìn)技術(shù)，為手游玩家提供更加沉浸的體驗(yàn)。據(jù)了解，Redmi K60至尊版將采用一塊中置挖孔的1.5K直屏，并且支持120W超級閃充技術(shù)。從整體配置來看，這款手機(jī)很有可能成為Redmi K系列中最高端的機(jī)型。