來源：中國電商物流網(wǎng) 發(fā)布時(shí)間：2023-6-19 9:39
【ITBEAR科技資訊】06月17日消息，高通公司即將于10月24日舉行驍龍技術(shù)峰會(huì)，并在屆時(shí)發(fā)布驍龍8 Gen3芯片。據(jù)傳聞，這款芯片在安兔兔V10跑分方面高達(dá)177W，具備出色的性能表現(xiàn)。
驍龍8 Gen3采用了1+5+2的架構(gòu)設(shè)計(jì)，包括1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核。其中，超大核的主頻高達(dá)3.7GHz。驍龍8 Gen3芯片采用了臺(tái)積電N4P工藝制程，雖然未能使用臺(tái)積電的3nm工藝，但該芯片將于10月24日的驍龍技術(shù)峰會(huì)上首次亮相。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，盡管天璣9300芯片也將是一款強(qiáng)大的處理器，但最新消息顯示，驍龍8 Gen3有望成為安卓手機(jī)市場(chǎng)中最強(qiáng)大的芯片之一，可能對(duì)其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手構(gòu)成一定壓力。
