【ITBEAR科技資訊】6月17日消息，Redmi K70系列即將問世，為廣大消費者帶來了引人矚目的亮點。據(jù)悉，Redmi K70 Pro將成為該系列的旗艦機(jī)型，首批搭載了備受期待的高通驍龍8 Gen3移動平臺，為用戶帶來卓越的性能體驗。

驍龍8 Gen3芯片將于10月24日正式發(fā)布，其中CPU部分采用了創(chuàng)新的1+5+2架構(gòu)設(shè)計。這一架構(gòu)包含了1個Cortex-X4超大核、5個Cortex-A710大核以及2個Cortex-A510小核，為手機(jī)提供了強大的計算能力。此外，高通驍龍8 Gen3芯片采用了臺積電N4P工藝制程，進(jìn)一步提升了芯片的效能和功耗表現(xiàn)。

Redmi K70 Pro不僅在芯片性能上有著引人注目的進(jìn)步，還在外觀設(shè)計上進(jìn)行了革新。最令人期待的改變之一是取消了屏幕塑料支架，這一舉措帶來了更好的側(cè)面一體性和握持手感，同時還實現(xiàn)了極窄的邊框和下巴設(shè)計，給用戶帶來更出色的視覺體驗。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，此前發(fā)布的Redmi Note 12 Turbo也采取了類似的設(shè)計，使其屏幕觀感遠(yuǎn)超其他競品機(jī)型。