【ITBEAR科技資訊】4月19日消息，高通即將發(fā)布的三代驍龍8處理器備受關(guān)注。據(jù)透露，這款處理器采用了臺(tái)積電N4P工藝制造，CPU部分采用了1+2+3+2的四組八核心設(shè)計(jì)，其中一個(gè)超大核心為Cortex-X4，頻率高達(dá)3.4GHz，甚至有可能高達(dá)3.7GHz。同時(shí)，處理器內(nèi)置的GPU也升級(jí)至Adreno 750，頻率為900MHz。

不僅如此，據(jù)ITBEAR科技資訊了解，高通的四代驍龍8處理器已經(jīng)確定采用了臺(tái)積電N3E工藝，也就是第二代增強(qiáng)版3nm工藝。目前已知蘋果的A17處理器將率先采用臺(tái)積電N3工藝，屬于第一代3nm，而高通的四代驍龍8處理器則將采用更加先進(jìn)的N3E工藝。

目前，高通的驍龍8系列處理器已經(jīng)推出了兩代，并且第三代也即將發(fā)布。其中第二代處理器的GPU已經(jīng)升級(jí)至Adreno 660，相比于上一代提升了35%的性能。處理器內(nèi)置的AI加速器也進(jìn)行了全面升級(jí)，性能提升了73%。同時(shí)，處理器還支持全球范圍內(nèi)的5G和Wi-Fi 6E網(wǎng)絡(luò)。