來源:上海證券報 · 中國 發(fā)布時間:2023-4-3 9:48
上證報中國證券網(wǎng)訊(記者 王子霖)日前,華天科技發(fā)布2022年年度報告。2022年,公司共完成集成電路封裝量419.19億只,晶圓級集成電路封裝量138.95萬片;營業(yè)收入119.06億元,歸屬于上市公司股東的凈利潤7.54億元。
報告期內(nèi),公司不斷加大先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)投入,完成3D FO SiP封裝工藝平臺、基于TCB工藝的3D Memory封裝技術(shù)的開發(fā);雙面塑封技術(shù)、激光雷達(dá)產(chǎn)品完成工藝驗證;基于232層3D NAND Flash Wafer DP工藝的存儲器產(chǎn)品、長寬比達(dá)7.7:1的側(cè)面指紋、PAMiD等產(chǎn)品均已實現(xiàn)量產(chǎn);與客戶合作開發(fā)HBPOP封裝技術(shù);共獲得授權(quán)專利69項,其中發(fā)明專利7項。
汽車電子方面,華天科技封裝的汽車電子產(chǎn)品主要涉及電源管理、MCU、MEMS、CIS、SOC等。LPDDR5、UFS2.2、TOF光傳感器、氣體傳感器、高端防水壓力傳感器、車載激光雷達(dá)產(chǎn)品通過客戶認(rèn)證。報告期內(nèi),公司導(dǎo)入客戶237家,通過6家國內(nèi)外汽車終端及汽車零部件企業(yè)審核;引入42家汽車電子客戶,涉及202個汽車電子項目。大尺寸FCBGA高算力系列產(chǎn)品和高端存儲產(chǎn)品均實現(xiàn)批量生產(chǎn)。
在戰(zhàn)略布局方面,全資子公司上海華天集成電路有限公司在上海自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)正式成立,主要從事集成電路晶圓和成品測試業(yè)務(wù);控股子公司天水華天芯勝科技有限公司在甘肅省天水市設(shè)立,旨在進(jìn)一步提高公司集成電路封裝測試生產(chǎn)能力。
在年報發(fā)布同日,華天科技還發(fā)布一則公告稱,3月26日,公司第七屆董事會第六次會議審議通過議案,同意全資子公司華天科技(江蘇)有限公司(簡稱“華天江蘇”)投資28.58億元進(jìn)行“高密度高可靠性先進(jìn)封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目的建設(shè)。
華天科技預(yù)計,上述項目達(dá)產(chǎn)后年實現(xiàn)營業(yè)收入126072萬元,凈利潤26627萬元。公司指出,項目的實施能夠提高公司晶圓級先進(jìn)封裝測試技術(shù)水平和生產(chǎn)能力,增強(qiáng)公司核心競爭力。