【ITBEAR科技資訊】3月18日消息，近日，有消息稱蘋果已經(jīng)完成了自己的5G芯片的設(shè)計方案，并將由臺積電進行生產(chǎn)。同時，蘋果的供應(yīng)商也在尋求封裝合作，其中ASE Technology和Amkor Technology已經(jīng)開始“競爭”蘋果的封裝調(diào)制解調(diào)器芯片。

據(jù)ITBEAR科技資訊了解，雖然蘋果自研的5G芯片尚未問世，但首款搭載這一芯片的設(shè)備已經(jīng)有了初步的消息。據(jù)稱，這款設(shè)備是iPhone SE 4，預(yù)計將于2024年3月左右發(fā)布。這款設(shè)備的問世將大大降低蘋果的生產(chǎn)成本，并為消費者帶來更好的使用體驗。

至于這款設(shè)備的網(wǎng)絡(luò)表現(xiàn)和信號質(zhì)量，目前還沒有太多的信息。不過，作為蘋果自研的芯片，相信其能夠帶來更高效的性能和更穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接，滿足消費者對于5G網(wǎng)絡(luò)的追求。