【ITBEAR科技資訊】3月13日消息，近日，據(jù)供應(yīng)鏈消息透露，蘋果公司正在開發(fā)下一代移動(dòng)芯片A17 Bionic，并將采用臺(tái)積電3nm工藝。據(jù)稱，A17將繼續(xù)使用6核CPU，其中兩個(gè)是性能核心，而另外四個(gè)核心則專注于電源效率，而GPU應(yīng)該還是5核心。消息人士表示，在3nm工藝的加持下，A17性能將會(huì)有大幅提升，而續(xù)航表現(xiàn)則不會(huì)受到影響。

據(jù)ITBEAR科技資訊了解，有報(bào)道稱，A17 Bionic的原型版本獲得的單核和多核分?jǐn)?shù)分別為3986和8841，這相當(dāng)于MacBook的性能水平。與此同時(shí)，A17 Bionic的性能比上一代芯片A16 Bionic提高了43%，在單核測(cè)試中甚至提高了59%。這將是一個(gè)非常強(qiáng)大的芯片，預(yù)計(jì)將會(huì)出現(xiàn)在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max中。而iPhone 15和iPhone 15 Plus則將配備A16 Bionic。

根據(jù)消息人士的說法，A17 Bionic的續(xù)航表現(xiàn)也將有所提升。這主要得益于臺(tái)積電的3nm工藝，能夠在不影響性能的情況下提高能效。這將為消費(fèi)者帶來更長(zhǎng)久的電池續(xù)航，同時(shí)也更好地滿足了人們對(duì)于高性能智能手機(jī)的需求。