11月23日14:30，榮耀將舉行新品發(fā)布會，屆時會帶來全新的榮耀Magic Vs折疊屏手機(jī)。

　　榮耀今日公布，榮耀Magic Vs在鉸鏈上進(jìn)行升級，搭載了全新零齒輪鉸鏈技術(shù)，較上一代的懸浮水滴型鉸鏈，新機(jī)在開合時更加絲滑，且機(jī)身厚度更加輕薄。

　　榮耀Magic Vs外觀整體與前代設(shè)計類似，依然是內(nèi)折雙屏方案，后攝是豎直排列的三攝模組，外屏是居中挖孔方案。

　　據(jù)了解，榮耀Magic Vs將搭載高通驍龍8+芯片，內(nèi)置2030mAh+2870mAh 的雙電芯組合，支持66W快充。

　　此外，榮耀Magic Vs系列新品發(fā)布會還將帶來MagicOS 7.0系統(tǒng)，可能會新增多設(shè)備通信共享功能。

　　榮耀CEO趙明曾表示，這次榮耀Magic Vs在結(jié)構(gòu)上挑戰(zhàn)了設(shè)計的各種不可能，實現(xiàn)了前所未有的長續(xù)航和前所未有的輕薄。