昨日，高通在夏威夷和三亞同步舉行技術(shù)峰會(huì)活動(dòng)，正式發(fā)布了新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen2，采用臺(tái)積電4nm工藝制程，官方號(hào)稱要在2023年再度顛覆旗艦機(jī)格局。而隨著該芯片的亮相，大家關(guān)注的焦點(diǎn)也轉(zhuǎn)移到了誰(shuí)將拿下首發(fā)的問(wèn)題上，其中，全新的小米13系列自然是最被看好的候選者之一。現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步曬出了據(jù)稱是該機(jī)的鋼化膜諜照。

　　據(jù)數(shù)碼博主最新曬出的鋼化膜諜照顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的小米13系列將包含小米13和小米13 Pro兩個(gè)版本，其中小米13標(biāo)準(zhǔn)版將采用一塊6.26英寸左右居中開(kāi)孔OLED柔性直屏設(shè)計(jì)，四周的邊框很窄，而且看起來(lái)像是做到了四邊等寬。而此前有消息稱，該機(jī)的這塊2.5D屏柔性封裝工藝進(jìn)步很大，由此來(lái)看該機(jī)的屏幕視覺(jué)觀感無(wú)疑將非常出眾了。

　　其他方面，其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的小米13系列此次將首先推出小米13和小米13 Pro兩個(gè)版本，總體上將采用與其前作小米12系列基本一致的設(shè)計(jì)思路，而且兩款機(jī)型的邊框都非常窄，其中小米13標(biāo)準(zhǔn)版將采用國(guó)產(chǎn)OLED柔性直屏，大杯的小米13 Pro將采用的是6.7英寸三星2K E6曲面屏，邊框也比前代窄。硬件上，除有望首發(fā)搭載新一代的高通驍龍8 Gen2旗艦處理器外，該機(jī)的后置主攝為5000萬(wàn)像素，并有望支持OIS光學(xué)防抖，配備67W-120W超級(jí)快充。

　　據(jù)悉，全新的小米13系列最早將在11月下旬登場(chǎng)，有望首發(fā)高通驍龍8 Gen2旗艦處理器。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。