高通將會在下個月發(fā)布驍龍8 Gen2新旗艦平臺，屆時也將公布首發(fā)新機(jī)，應(yīng)該會在11月份和大家見面。

　　作為今年已經(jīng)崛起的最強(qiáng)對手，聯(lián)發(fā)科自然也不甘落后，天璣新旗艦也將同期登場。

　　據(jù)數(shù)碼閑聊站最新消息，天璣9200平臺的發(fā)布將早于驍龍8 Gen2，首發(fā)機(jī)型內(nèi)部已經(jīng)頂?shù)皆?1月2X號，將直接正面硬剛驍龍8 Gen2。

　　從此前爆料來看，天璣9200會采用最新的臺積電4nm工藝，CPU架構(gòu)升級為新一代超大核Cortex-X3。

　　據(jù)悉，X3核心預(yù)計會提升25%的性能，并且還大大提升了能效比，號稱性能比上代安卓旗艦提升多達(dá)25％，對比筆記本電腦CPU性能也可領(lǐng)先34％。

　　GPU方面則會用上最新的Immortalis-G715，最大的特點(diǎn)便是是支持硬件級的光線追蹤技術(shù)，基于軟件加速的光追相比，性能能提高300%。

　　同時，相比上一代Mail-G710整體性能也提升15%，能耗降低了15%。

　　整體來看，天璣9200會是一款性能更加激進(jìn)，并優(yōu)化了能效的超強(qiáng)性能旗艦。

　　按照以往的規(guī)律，藍(lán)綠陣營一般會拿下聯(lián)發(fā)科的首發(fā)，而這次天璣9200的首發(fā)機(jī)型可能也將在這兩方之中誕生，值得期待。