本報訊 8月9日，芯片巨頭高通宣布將從美國芯片制造商格芯（GlobalFoundries）紐約工廠額外購買價值42億美元的半導(dǎo)體芯片，使其到2028年的采購總額達(dá)到74億美元。

　　此前，高通與格芯達(dá)成了價值32億美元的采購協(xié)議，后者為高通生產(chǎn)用于5G收發(fā)器、Wi-Fi、汽車和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）連接芯片。

　　格芯在新聞稿中表示，高通是格芯在2021年簽署一項(xiàng)長期協(xié)議的首批客戶之一，協(xié)議涵蓋多個工廠產(chǎn)品和技術(shù)。

　　格芯首席執(zhí)行官托馬斯·考爾菲爾德（Thomas Caulfield）在一份聲明中說，讓高通成為其紐約州北部工廠的長期客戶，再加上政府的資金扶持，將有助于擴(kuò)大該公司在美國的制造業(yè)務(wù)。

　　高通高級副總裁兼首席供應(yīng)鏈官和運(yùn)營官Roawen Chen表示：“隨著對5G、汽車和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求加速增長，一個強(qiáng)大的供應(yīng)鏈對于確保這些領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新至關(guān)重要。我們與格芯的持續(xù)合作有助于擴(kuò)大在下一代無線領(lǐng)域的創(chuàng)新。”

　　考爾菲爾德表示：“我們與高通的合作在移動和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了跨越三大洲的差異化和創(chuàng)新，這一長期協(xié)議的擴(kuò)展為高通提供了更多的美國制造能力，以建立更有彈性的供應(yīng)鏈�！� （高 新）