3月23日，英偉達CEO黃仁勛在一場電話會議上表示，英偉達有興趣考慮讓英特爾代工芯片。黃仁勛表示：“英特爾有意讓我們使用他們的制造工廠，而我們對探索這種可能性也非常感興趣。但是，關于代工合同的討論需要很長時間，因為這涉及整合供應鏈，而不是像買瓶牛奶那么簡單�！庇⑻貭朇EO基辛格證實，英特爾正與英偉達進行相關討論。他表示：“我們對英偉達考慮使用英特爾工廠代工芯片感到興奮，但目前還沒有具體的合作時間表�！�

　　競爭關系可能阻礙代工合作

　　所謂“不是像買瓶牛奶那么簡單”，背后蘊藏著兩家公司的產品競爭關系。

　　近幾年，HPC（高性能計算機群）和數據中心增長迅速。根據Synergy最新預測，超大規(guī)模運營商使用的大型數據中心數量將持續(xù)快速增長，以支持其不斷擴大的業(yè)務運營。未來3年內，超大規(guī)模運營商運營的大型數據中心數量將突破1000個大關。數據中心是英偉達十分看重的應用場景，也是英偉達四大業(yè)務部門之一。近日，在英偉達GTC大會上，黃仁勛發(fā)布的H100GPU及基于此搭建的NVDIA NVLink Switch系統(tǒng)和Hopper AI工廠，便可以在數據中心領域實現大規(guī)模應用。而英特爾占據90%以上的數據中心CPU市場份額。

　　在包括數據中心在內的領域，英偉達和英特爾都想“再進一步”。英偉達在去年GTC大會上發(fā)布其首款基于Arm架構的數據中心CPU處理器，面向超大型AI模型和高性能計算，與英特爾直接構成競爭關系。英特爾在GPU上也有新嘗試。英特爾邀請英國工程師開發(fā)全新的低功耗GPU架構，也在陸續(xù)招聘高級硬件設計工程師。

　　基于英特爾與英偉達在市場方面的競爭關系，業(yè)界分析師認為，兩家公司達成合作的難度較大。創(chuàng)道投資咨詢總經理步日欣在接受《中國電子報》記者采訪時表示：“英偉達和英特爾在代工領域很難有合作的基礎，除非英特爾將代工業(yè)務獨立出來，否則在兩家產品存在一定競爭的情況下，確實像黃仁勛說的一樣，需要很長時間的討論�！�

　　芯謀研究分析師宋長庚亦認為雙方合作難度大。他在接受《中國電子報》記者采訪時表示：“雙方的核心業(yè)務都是各類通用計算芯片，不論是英偉達試圖收購Arm，還是英偉達發(fā)布CPU芯片Grace，都表明英偉達入局CPU領域的決心，與英特爾未來的競爭將大于合作。”宋長庚認為，英偉達選擇英特爾代工，面臨最大的問題將是信任問題，包括對技術、知識產權的保密信任和對供應鏈穩(wěn)定性的信任。宋長庚說：“信任問題不解決，雙方很難有實質性合作�！�

　　雙方合作有基礎

　　但英偉達和英特爾之所以雙雙釋放出合作意愿，是基于雙方具備合作的現實需求。

　　英偉達作為一家Fabless芯片設計企業(yè)，更多的代工廠將有利于其產業(yè)鏈、供應鏈穩(wěn)定。臺積電是其主要合作方，三星電子也為英偉達提供代工業(yè)務。黃仁勛稱，他希望盡可能使英偉達的供應鏈多元化。

　　對于英特爾來說，自從宣布IDM2.0計劃，重啟代工業(yè)務以來，便在積極尋找代工合作伙伴。目前，英特爾已爭取到高通、亞馬遜、谷歌等幾家大廠客戶。若能爭取到英偉達這一客戶，英特爾將再次證明自身在芯片代工方面的供應能力和開放性，從而為后續(xù)的客戶提供很強的示范作用。

　　除雙方戰(zhàn)略約定的目標具有一致性外，英特爾能夠提供的技術能力也與英偉達對產品的需求具有一致性。首先是英特爾采用的先進封裝技術。在提升芯片制程難度愈加增大的情況下，2.5D/3D先進封裝技術愈加受到產業(yè)界青睞。根據市場研究機構Yole Developpement的統(tǒng)計，英特爾2021年在先進封裝方面的資本支出全球最高。而英偉達的GPU同樣需要系統(tǒng)級的芯粒工藝。由此，英特爾在先進封裝領域具備的優(yōu)勢是能夠為英偉達提供技術支撐的。

　　賽迪顧問分析師劉暾在接受《中國電子報》記者采訪時表示：“未來的先進芯片領域將愈加需要合作，企業(yè)之間的合作將愈加依賴于技術的供需�！痹趧㈥湛磥恚�英特爾與英偉達之間的產品競爭關系，將不影響二者基于研發(fā)產品的需求開展代工業(yè)務方面合作。

　　此外，美國正在鼓勵“集成電路制造回歸美國”。從英特爾開展代工業(yè)務以來的用戶來看，亞馬遜、高通、谷歌均為美國本土企業(yè)。而英偉達作為美國本土另一個芯片設計大企，選擇英特爾作為其代工廠，也將配合英偉達實現芯片制作本土化。

　　從差異化產品開展合作

　　黃仁勛表示，關于代工合同的討論需要很長時間。英特爾CEO基辛格也表示：“我們對英偉達考慮使用英特爾工廠代工芯片感到興奮，但目前還沒有具體的合作時間表�！�

　　兩家企業(yè)從釋放意愿到達成合作需要很長的時間。但若兩家企業(yè)要選擇合作突破口，業(yè)界分析師認為，兩家企業(yè)競品之外的產品類型和需要使用先進封裝的產品類型，將可能成為二者合作的橋梁。

　　步日欣認為：“兩家如果合作，可能會先從英偉達GPU和核心AI算力芯片之外的產品切入。比如一些網絡芯片、邊緣計算芯片等�！�

　　劉暾表示：“英特爾的先進封裝技術將可能成為吸引英偉達合作關鍵點�！�

　　此外，英特爾向代工合作伙伴開放部分x86內核以及英特爾在工具棧方面具備的生態(tài)優(yōu)勢，或也將影響英偉達的選擇。