來(lái)源:中國(guó)電子報(bào) 發(fā)布時(shí)間:2022-3-17 9:54
當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月28日,全球移動(dòng)通信領(lǐng)軍企業(yè)高通在西班牙巴塞羅那舉辦的MWC2022(世界移動(dòng)通信大會(huì))上亮相,并發(fā)布多項(xiàng)最新產(chǎn)品和技術(shù)。從全球首個(gè)WiFi7解決方案,到全新驍龍數(shù)字底盤網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù),再到全新驍龍X70調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)和多樣化5G應(yīng)用,高通此次展示彰顯了向PC、汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等新領(lǐng)域進(jìn)一步拓展的決心,也體現(xiàn)了高通領(lǐng)銜5G技術(shù)行業(yè)應(yīng)用拓展的實(shí)力。
“快”字當(dāng)頭
“快”,是高通此次新產(chǎn)品發(fā)布的第一大關(guān)鍵詞。更快的連接、無(wú)感知響應(yīng)是用戶對(duì)電子產(chǎn)品使用的永恒追求。此次展會(huì)上,高通發(fā)布了全新驍龍X70調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。驍龍調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)一向是5G領(lǐng)域最具風(fēng)向標(biāo)性質(zhì)的解決方案之一,此前已成功發(fā)布了4代——驍龍X65、X60、X55和X50。驍龍X70作為第五代產(chǎn)品,支持從600MHz到41GHz的全部5G商用頻段,是目前最完整的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)系列產(chǎn)品。同時(shí),該產(chǎn)品也提供了全球首個(gè)跨TDD和FDD頻譜的下行四載波聚合、毫米波和Sub-6GHz聚合功能,體現(xiàn)了強(qiáng)大的頻段支持和頻譜聚合能力。驍龍X70可支持毫米波獨(dú)立組網(wǎng)。由此,移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商(MNO)和服務(wù)提供商無(wú)需使用Sub-6GHz頻譜即可部署固定無(wú)線接入和企業(yè)5G網(wǎng)絡(luò)。
值得注意的是,驍龍X70還引入了全球首個(gè)5G AI處理器,利用高通5G AI套件、高通5G超低時(shí)延套件、第三代高通5G Power Save、毫米波5G鏈路和Sub-6GHz四載波聚合等先進(jìn)功能,實(shí)現(xiàn)了10Gbps 5G下載速度,同時(shí)保持高上傳速度、低時(shí)延和網(wǎng)絡(luò)覆蓋能力。
高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼5G、移動(dòng)寬帶和基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉表示:“驍龍X70是我們充分發(fā)揮5G全部潛能,使智能互聯(lián)世界成為可能的例證。原生5G AI處理能力的引入,為實(shí)現(xiàn)調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)性能創(chuàng)新帶來(lái)了新機(jī)遇!
高通推出的Snapdragon Connect品牌標(biāo)識(shí)也體現(xiàn)了高通對(duì)“快”速穩(wěn)定連接的不懈追求。該標(biāo)識(shí)將應(yīng)用于搭載最佳驍龍連接技術(shù)的終端。該品牌產(chǎn)品將搭載業(yè)內(nèi)最佳的5G、WiFi和藍(lán)牙技術(shù),使用戶體驗(yàn)到超快的數(shù)千兆比特速度。Snapdragon Connect不僅能夠給智能手機(jī)、筆記本電腦、VR/AR頭顯、網(wǎng)聯(lián)汽車等帶來(lái)更快的下載和上傳速度,還支持快速響應(yīng)連接,提升聯(lián)網(wǎng)游戲、XR、邊緣計(jì)算等對(duì)時(shí)延敏感的應(yīng)用體驗(yàn)。
高通還宣布推出業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的Wi-Fi和藍(lán)牙連接系統(tǒng)FastConnect7800,這也是全球首個(gè)且速度最快的WiFi7商用解決方案。該技術(shù)支持5GHz和6GHz頻段同時(shí)使用,釋放高度擁擠的2.4GHz頻譜;峰值速度最高達(dá)到5.8Gbps,時(shí)延低于2ms;同時(shí)支持藍(lán)牙和低帶寬WiFi,智能雙藍(lán)牙設(shè)備配對(duì)時(shí)間縮短;谶@一技術(shù),用戶可同時(shí)使用6GHz頻段中的320MHz信道和5GHz頻段中的240MHz信道,并體驗(yàn)到最低的時(shí)延和干擾。這項(xiàng)技術(shù)投入使用,意味著用戶連接至WiFi6/6E接入點(diǎn)的移動(dòng)終端可同時(shí)連接X(jué)R頭顯等其他類型終端設(shè)備,在避免受到2.4GHz頻段低帶寬和網(wǎng)絡(luò)擁堵影響的基礎(chǔ)上,實(shí)現(xiàn)更流暢的使用體驗(yàn)。
在新聞發(fā)布會(huì)環(huán)節(jié),高通CEO安蒙表示,這項(xiàng)WiFi7商用解決方案比上一代解決方案快60倍,而功耗僅是上一代解決方案的50%。他表示,該產(chǎn)品現(xiàn)已出樣,將于2022年下半年商用面市。
去年年底,多家芯片設(shè)計(jì)廠商相繼推出了關(guān)于WiFi7的技術(shù)路徑和產(chǎn)品規(guī)劃,但多處于草圖階段,高通在此次MWC2022展會(huì)推出WiFi7商用解決方案,意味著高通在WiFi7技術(shù)應(yīng)用上再次走在了行業(yè)前列。憑借其優(yōu)越的表現(xiàn),高通FastConnect 7800已獲得包括宏碁、華碩、榮耀、vivo、小米等公司在內(nèi)的終端品牌認(rèn)可。
拓展應(yīng)“用”
“用”是高通參與此次MWC2022的第二大關(guān)鍵詞。此次展會(huì),高通并沒(méi)有將重點(diǎn)僅僅放在自身已具備絕對(duì)實(shí)力的手機(jī)芯片上,而是更多地聚焦在包括PC、汽車等在內(nèi)的拓展終端類型和應(yīng)用領(lǐng)域上。
在PC應(yīng)用方面,高通致力于打造驍龍計(jì)算平臺(tái)企業(yè)級(jí)生態(tài)系統(tǒng),F(xiàn)已擁有超過(guò)225家企業(yè)級(jí)客戶,與超過(guò)100家獨(dú)立軟件開(kāi)發(fā)商進(jìn)行合作,并發(fā)展了超過(guò)15家渠道合作伙伴。新聞發(fā)布會(huì)環(huán)節(jié),安蒙表示,高通將與微軟、聯(lián)想和許多其他生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)軍企業(yè)聯(lián)手打造下一代滿足企業(yè)級(jí)使用需求的驍龍筆記本。首款搭載第三代驍龍8cx計(jì)算平臺(tái)的聯(lián)想筆記本電腦ThinkPad X13s在此次新聞發(fā)布會(huì)上正式推出。這款電腦具有5G毫米波連接、AI加速體驗(yàn)、低能耗等強(qiáng)大且持續(xù)穩(wěn)定的性能。
安蒙表示,與獨(dú)立軟件卡開(kāi)發(fā)商進(jìn)行合作也是推動(dòng)PC行業(yè)向基于Arm的驍龍計(jì)算平臺(tái)轉(zhuǎn)型的重要環(huán)節(jié)。高通公司與超過(guò)100家頭部Windows獨(dú)立軟件開(kāi)發(fā)商合作,使產(chǎn)品能夠完美滿足終端用戶和企業(yè)IT管理員的使用需求。
在汽車應(yīng)用方面,高通推出了全新驍龍數(shù)字底盤網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)。此前,高通已經(jīng)推出了自動(dòng)駕駛平臺(tái)Snapdragon Ride。而此次推出的全新驍龍數(shù)字底盤網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù),更加強(qiáng)調(diào)汽車網(wǎng)絡(luò)連接效果的提升。驍龍車載網(wǎng)聯(lián)架構(gòu)應(yīng)用框架將支持汽車開(kāi)發(fā)者充分利用驍龍數(shù)字底盤全部平臺(tái)的車載網(wǎng)聯(lián)功能。全新WiFi6E 4路雙頻并發(fā)(DBS)和藍(lán)牙5.3組合芯片將為汽車的聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和服務(wù)帶來(lái)更快的WiFi速度和更大帶寬,車輛將支持更快的內(nèi)容傳輸速度。
高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼汽車業(yè)務(wù)總經(jīng)理Nakul Duggal表示:“通過(guò)擴(kuò)展車內(nèi)連接產(chǎn)品,我們?yōu)轵旪垟?shù)字底盤提供具有變革性且可擴(kuò)展的一整套解決方案,我們相信汽車行業(yè)將利用這些解決方案打造無(wú)與倫比的下一代駕乘體驗(yàn),滿足客戶期待。”
生態(tài)融“合”
“合”是高通參與此次MWC2022的第三個(gè)關(guān)鍵詞。作為5G技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè),高通致力于推動(dòng)5G技術(shù)在全行業(yè)的共同發(fā)展與應(yīng)用。
展會(huì)期間,高通全面展示了其在5G部署上的“統(tǒng)一技術(shù)路線圖”:5G+AI套件賦能智能網(wǎng)聯(lián)邊緣側(cè),提升5G速度、網(wǎng)絡(luò)覆蓋率,提升移動(dòng)性和穩(wěn)健性;5G毫米波釋放更大的5G容量與吞吐量,5G毫米波商用部署在全球進(jìn)一步擴(kuò)展成為可能;5G上下行載波聚合及基于載波聚合的上行發(fā)射切換,能支持更高的平均速度和更穩(wěn)健的連接;5G多SIM卡解決方案,使手機(jī)能夠最大程度地連接到各種網(wǎng)絡(luò)組合,使手機(jī)能夠同時(shí)兼容多種雙網(wǎng)配置;5G RAN平臺(tái)采用虛擬互操作模型,讓無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施成為新的創(chuàng)新平臺(tái)。
基于上述5G技術(shù)及其與其他技術(shù)融合的突破,高通攜手合作伙伴將5G技術(shù)應(yīng)用到手機(jī)之外的更多領(lǐng)域,PC、工業(yè)設(shè)備、智能表等都與5G技術(shù)發(fā)生了更緊密的關(guān)聯(lián)。
在PC應(yīng)用方面,安蒙在新聞發(fā)布會(huì)上宣布推出驍龍X65和X62 5G M.2模組。該組合由高通與富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和移遠(yuǎn)通信聯(lián)合開(kāi)發(fā),能夠推動(dòng)5G技術(shù)快速在PC產(chǎn)品中普及。驍龍X65和X62 5G M.2模組正在向客戶出樣,預(yù)計(jì)將于2022年下半年由高通技術(shù)公司推出商用。
移遠(yuǎn)通信董事長(zhǎng)兼CEO錢鵬鶴表示:“移遠(yuǎn)通信正在與高通公司合作,利用最先進(jìn)的5G芯片組面向日益擴(kuò)大的計(jì)算細(xì)分市場(chǎng)進(jìn)行5G M.2模組開(kāi)發(fā)。該模組基于2021年5月推出的參考設(shè)計(jì),采用了驍龍X65和X62 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),是基于全球首個(gè)10Gbps且符合3GPP Release16規(guī)范的5G調(diào)制解調(diào)器打造的。該模組能夠支持無(wú)與倫比的高能效頻譜聚合功能,同時(shí)憑借對(duì)5G Sub-6GHz頻段和增程毫米波的支持,提供真正面向全球的5G!
在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,高通與行業(yè)內(nèi)包括硬件、軟件等多種類型的公司合作,聯(lián)合推出多項(xiàng)企業(yè)端連接成果。高通與意大利國(guó)家電力公司Enel Group旗下子公司Gridspertise Srl.進(jìn)行合作,聯(lián)合推出工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)端到端的創(chuàng)新解決方案,并推出可自主移動(dòng)機(jī)器人AMR和自動(dòng)導(dǎo)引運(yùn)輸車AGV定位的超低時(shí)延和時(shí)間同步網(wǎng)絡(luò)。高通與微軟合作,面向企業(yè)專網(wǎng)提供獨(dú)特的、行業(yè)領(lǐng)先的從芯片到云的解決方案,解決了其在企業(yè)組件5G專網(wǎng)過(guò)程中遇到的技術(shù)難題。高通與中興通訊聯(lián)合演示了應(yīng)用于智能電網(wǎng)的端到端5G TSN(時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)),支持電網(wǎng)差動(dòng)保護(hù)等業(yè)務(wù),進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了對(duì)太陽(yáng)能和風(fēng)能等綠色能源的加速部署,賦能綠色電網(wǎng)。
在當(dāng)前和未來(lái)幾年內(nèi),5G先進(jìn)技術(shù)將進(jìn)一步發(fā)展演進(jìn),5G應(yīng)用將持續(xù)拓展。在加速推動(dòng)當(dāng)前5G技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域的落地之余,高通也在持續(xù)推動(dòng)5G技術(shù)的突破。高通技術(shù)公司工程技術(shù)高級(jí)副總裁莊思民表示:“從智能手機(jī)到汽車、工業(yè)應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)、XR等領(lǐng)域,高通技術(shù)公司正在定義全新一代的互聯(lián)終端——智能網(wǎng)聯(lián)邊緣,這些創(chuàng)新源于我們?cè)趯?shí)驗(yàn)室里實(shí)現(xiàn)的突破性成果;诠究缍啻鸁o(wú)線通信技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)力,我們正以5G Advanced技術(shù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展,同時(shí)我們最新的無(wú)線研究成果也正為6G發(fā)展奠定基礎(chǔ)!