榮耀官方宣布新一代旗艦 Magic4 系列將在北京時(shí)間 2 月 28 日晚 8 點(diǎn)，在西班牙巴塞羅那 MWC 世界移動(dòng)通信大會(huì)上全球發(fā)布。

　　高通不久前在微博宣布，榮耀 Magic 系列新品將搭載驍龍 8 Gen 1 處理器。

　　趙明在微博表示，榮耀將在 MWC 世界移動(dòng)通信大會(huì)為大家?guī)��?lái)期待已久的榮耀 Magic4 系列新品。踐行科技理想主義，我們持續(xù)創(chuàng)新、不斷超越，相信這款全新科技旗艦將再次為大家?guī)��?lái)驚艷的產(chǎn)品體驗(yàn)，敬請(qǐng)期待。

　　目前，榮耀 Magic 系列已發(fā)布了 Magic3/3 Pro、Magic3 至臻版、Magic V 折疊屏手機(jī)。Magic3 系列最高搭載驍龍 888 Plus 處理器，配備圓環(huán)狀的多攝，以及 89° 的超曲面屏。而榮耀 Magic V 是榮耀首款折疊屏手機(jī)，搭載高通驍龍 8 Gen 1 芯片，售價(jià) 9999 元起。

　　原標(biāo)題：榮耀官宣：新一代旗艦 Magic4 系列 2 月 28 日晚 8 點(diǎn)發(fā)布