據調研機構 DIGITIMES Research 統(tǒng)計，2021 年的全球代工市場，臺積電市場份額為 59.5%，在 7/5nm 細分市場幾乎完全占據主導地位。三星排名第二，非存儲業(yè)務收入約占臺積電總收入的三分之一，而代工業(yè)務僅占臺積電總收入的 14.5%。

　　報告顯示，全球 top10 代工廠排名由高至低分別為：臺積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際、華虹、力積電、Tower、世界先進以及東部高科，除了 Tower 與世界先進排名調換外，其余廠商排名與 2020 年相同，排名前 5 位的市場份額占比接近 90%。

　　DIGITIMES Research 指出，三星或許想要超越臺積電，但其非存儲業(yè)務部門負擔不起巨額的資本支出或研發(fā)費用，而臺積電 2022 年資本支出預計將超過 400 億美元。因此，三星不會分拆晶圓代工業(yè)務。在某種程度上，三星可能會在節(jié)點升級方面擊敗臺積電，或者贏得一兩個客戶，但總體而言，幾乎無法對臺積電的全球領導地位構成重大威脅。

　　由此判斷，三星最有可能的運作模式是與戰(zhàn)略伙伴的縱向或 / 和橫向整合。三星可能會與聯(lián)電合作，甚至提前付費以確保生產能力。三星不僅關注 CIS 相關的合同業(yè)務，并且已經進入了聯(lián)電的前 5 名客戶，預計將進入前 3 名。三星與聯(lián)電在 28nm 領域的合作，使三星能夠集中精力開發(fā)先進工藝。

　　聯(lián)電在中國臺灣也有與臺積電類似的生態(tài)系統(tǒng)支持。政府的激勵措施并不偏袒臺積電。如果聯(lián)電想出一些策略，比如從臺積電挖角年輕人才，可能會對臺積電構成新的威脅。

　　另外，雖然有傳言稱臺積電正在為英特爾量身定制 3nm 工藝，但英特爾和聯(lián)電仍有可能進行合作。由于聯(lián)電已宣布不再開發(fā) 7nm 以下的更先進工藝，因此在技術發(fā)展方面不會對英特爾或三星構成威脅，而是在業(yè)務部署方面產生合作的機會。

　　報告進一步指出，排名在聯(lián)電之后的玩家基本不會對領先者造成威脅。在地緣政治緊張的情況下，二線代工廠沒有資格參與頂級代工廠的全球競爭。晶圓代工行業(yè)的產業(yè)秩序和分工模式將在 2022-2025 年保持相當穩(wěn)定。