1 月 19 日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在制程工藝方面能跟上臺積電節(jié)奏的三星電子，在市場份額方面與臺積電卻相距甚遠(yuǎn)，機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，去年三季度，臺積電在全球晶圓代工市場的份額高達(dá) 53.1%，排名第 2 的三星電子為 17.1%，不到臺積電的三分之一。

　　致力于在芯片代工市場同臺積電一較高下并最終超過臺積電的三星，也在加大晶圓代工方面的投資。有外媒在報(bào)道中表示，三星電子的目標(biāo)，是在 2030 年超過臺積電，成為全球最大的晶圓代工商。

　　值得注意的是，在 2019 年年底，也曾有報(bào)道稱三星電子將加碼芯片制造業(yè)務(wù)，計(jì)劃在未來十年投資 1160 億美元，發(fā)展芯片制造業(yè)務(wù)，為科技巨頭們代工芯片。

　　作為當(dāng)前在制程工藝方面能跟上臺積電節(jié)奏的廠商，三星電子在晶圓代工領(lǐng)域也有大量的客戶。有報(bào)道稱，三星電子在近期透露，他們在全球的晶圓代工客戶超過了 100 家。

　　晶圓代工市場近幾年發(fā)展迅猛，除了加大投資的臺積電和三星電子，芯片巨頭英特爾在去年也已宣布成立代工服務(wù)部門，為其他廠商代工芯片，英特爾也在加大芯片領(lǐng)域的投資。

　　有業(yè)內(nèi)專家表示，雖然三星電子在加大代工領(lǐng)域的投資，但他們在短期內(nèi)，難以縮小與臺積電這一領(lǐng)域的差距。