上周的CES展會(huì)上，AMD首次公開了5nm Zen4處理器的部分內(nèi)容，支持DDR5及PCIe 5.0，升級(jí)AM5插槽，定名為銳龍7000系列，今年內(nèi)上市。

　　Zen4架構(gòu)會(huì)使用臺(tái)積電的5nm工藝，這還是臺(tái)積電的主力，但是在2022年來看，5nm顯然不是最先進(jìn)的工藝了，臺(tái)積電不僅有4nm工藝，今年還會(huì)量產(chǎn)3nm工藝。

　　放在同行業(yè)來說，蘋果使用5nm工藝都兩年多了，AMD為什么要落后這么多才上5nm工藝，而不是第一時(shí)間跟進(jìn)3nm工藝?

　　對(duì)于這個(gè)問題，AMD CEO蘇姿豐表示，AMD會(huì)基于自己的技術(shù)流程來完成某些任務(wù)，對(duì)Zen4架構(gòu)來說，5nm工藝就是最合適的選擇，因?yàn)樵摴に囜槍?duì)高性能進(jìn)行了優(yōu)化。

　　此前AMD CEO蘇姿豐也確認(rèn)Zen4采用的是特別版5nm工藝，跟其他家公司使用的5nm不一定相同，但AMD方面沒有透露Zen4的5nm具體技術(shù)細(xì)節(jié)。