來源：中國(guó)電子報(bào) 發(fā)布時(shí)間：2022-1-4 9:27
12月14日，OPPO發(fā)布自研影像專用NPU馬里亞納X。自此國(guó)產(chǎn)手機(jī)“四大廠”華米OV齊聚造芯賽道。目前，全球手機(jī)廠商的用“芯”方式有自研SoC、自研與購(gòu)買SoC混用、自研專用芯片、全部購(gòu)買芯片等不同策略，高通、聯(lián)發(fā)科等SoC廠商的市場(chǎng)占有率，使自研SoC的手機(jī)廠商必須有足夠銷量的高端機(jī)型托底。但是，在智能手機(jī)高度同質(zhì)化的趨勢(shì)下，手機(jī)廠商對(duì)于自研芯片的投入產(chǎn)出比，有了更多的考量。
OPPO自研芯片的兩個(gè)理由
“在芯片產(chǎn)業(yè)如此成熟的今天，我們?yōu)槭裁匆阕匝行酒�？”在OPPO未來科技大會(huì)伊始，OPPO CEO陳明永主動(dòng)談起了這個(gè)話題。
他的答案有兩點(diǎn)。
首先是用戶需要。在陳明永看來，用戶對(duì)影像的需求正在不斷升級(jí)，要解決影像的行業(yè)難題，就必須提供芯片級(jí)的解決方案。
對(duì)于這一點(diǎn)，OPPO芯片產(chǎn)品高級(jí)總監(jiān)姜波從技術(shù)層面進(jìn)行了進(jìn)一步的詮釋。
隨著用戶對(duì)手機(jī)影像創(chuàng)作的要求越來越高，通過AI技術(shù)提升影像的質(zhì)量上限已經(jīng)成為手機(jī)廠商的普遍策略。但是，AI技術(shù)對(duì)于手機(jī)芯片的算力與能效平衡提出了極高的要求。從主流的手機(jī)芯片架構(gòu)來看，CPU和GPU可以做AI計(jì)算，但效率和能耗都難以滿足要求。之后，手機(jī)SoC逐漸引入通用NPU，但也只能完成照片級(jí)的AI處理。
為了兼顧用戶對(duì)AI性能和低功耗的需求，OPPO采用DSA架構(gòu)開發(fā)了馬里亞納X。DSA是面向特定領(lǐng)域的專用架構(gòu)，能針對(duì)一類應(yīng)用進(jìn)行架構(gòu)優(yōu)化，以實(shí)現(xiàn)更好的能耗比。馬里亞納X就是一顆針對(duì)影像處理的專用NPU，其AI算力最高可達(dá)到每秒18億次，超越了蘋果A15芯片15.8億次的記錄。每瓦每秒AI計(jì)算可達(dá)11.6萬億次，提升了手機(jī)NPU的能效表現(xiàn)，并具備4倍于主流旗艦平臺(tái)的HDR能力和無損的實(shí)時(shí)RAW計(jì)算。
另一個(gè)自研芯片的理由是OPPO的戰(zhàn)略選擇。
在2020年未來科技大會(huì)上，陳永明帶來了OPPO的“3+N+X”的科技躍遷戰(zhàn)略，并宣布自2020年起三年內(nèi)，OPPO將為之投入500億元的研發(fā)費(fèi)用。
在OPPO的構(gòu)想中，“3”指硬件、軟件和服務(wù)的基礎(chǔ)技術(shù)�！癗”是OPPO長(zhǎng)期構(gòu)建的能力中心，包括人工智能、安全隱私、多媒體、互聯(lián)互通等�！癤”指OPPO差異化的技術(shù)，包含影像、閃充、新形態(tài)、AR等。
陳明永表示，馬里亞納海溝是“3+N+X”的必然選擇。
“一個(gè)科技公司如果沒有底層核心技術(shù)，就可能沒有未來。沒有底層核心技術(shù)的旗艦產(chǎn)品，也可能是空中樓閣�！标惷饔勒f，“只有通過芯片切入，主攻底層核心技術(shù)，才能讓軟件、硬件和服務(wù)發(fā)揮協(xié)同的優(yōu)勢(shì)，把用戶體驗(yàn)的一致性和一貫性真正地做好�！�
手機(jī)用芯的四種策略
目前手機(jī)廠商用芯大概有四種策略。一是以蘋果為代表的廠商，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了在所有機(jī)型使用自研SoC。二是以三星為代表的廠商，部分機(jī)型使用自研SoC，部分機(jī)型使用高通的通用芯片。三是以O(shè)PPO、vivo等為代表的廠商，面向特定功能自研專用芯片。四是完全使用高通或聯(lián)發(fā)科芯片。
從難度等級(jí)來看，自研SoC仍然是難以逾越的門檻，能實(shí)現(xiàn)SoC在所有機(jī)型的應(yīng)用更是難上加難。在全球手機(jī)廠商中，僅有蘋果、華為、三星、小米曾發(fā)布自研SoC。其中，小米首款SoC自2017年發(fā)布后，至今未推出后續(xù)芯片。而三星也未能在所有機(jī)型使用自研SoC。
“過去全球有數(shù)十家芯片企業(yè)可以制造手機(jī)SoC，進(jìn)入智能機(jī)時(shí)代后，具備手機(jī)SoC設(shè)計(jì)能力的企業(yè)銳減。這是因?yàn)橹悄苁謾C(jī)的SoC相當(dāng)復(fù)雜，包括CPU、GPU、Modem、ISP、Memory等，以實(shí)現(xiàn)通信傳輸、高速計(jì)算、圖像處理等諸多功能，設(shè)計(jì)出一款PPA（性能、功耗、面積）均衡的手機(jī)SoC難度極高�！辟惖项檰柤呻娐樊a(chǎn)業(yè)研究中心總經(jīng)理滕冉向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示。
SoC的精密度和容錯(cuò)率，也讓手機(jī)廠商對(duì)于自研SoC的使用和發(fā)布采取更加謹(jǐn)慎的態(tài)度。
“SoC芯片容錯(cuò)率非常低，運(yùn)算能力、功耗、故障發(fā)生率都擺在那里，如果手機(jī)廠商發(fā)布的一款SoC芯片有問題，不僅影響手機(jī)銷量，之后其SoC的認(rèn)可度也很難提高。因此，手機(jī)廠商對(duì)SoC芯片的研發(fā)和使用非常謹(jǐn)慎�！毙局\研究高級(jí)分析師張彬磊向《中國(guó)電子報(bào)》記者指出。
而三星在中高端機(jī)型同時(shí)使用自研和高通SoC的策略，是出于成本和市場(chǎng)布局的雙重考量。
“蘋果主打高端手機(jī)市場(chǎng)，三星則在高中低端市場(chǎng)全面布局。蘋果、三星的自研SoC主要用于高端手機(jī)；在中低端市場(chǎng)，三星可以通過采購(gòu)高通芯片管控成本，而蘋果幾乎沒有面向中低端市場(chǎng)的手機(jī)。這種用芯策略反映的是兩個(gè)公司不同的發(fā)展策略。”張彬磊說。
至于自研專用芯片的廠商，大多將著眼點(diǎn)放在影像能力的提升，包括vivo的自研ISP（圖像處理器）V1、小米的自研ISP澎湃C1以及OPPO本次發(fā)布的影像專用NPU馬里亞納X等，這也與智能手機(jī)基于手機(jī)影像進(jìn)行差異化競(jìng)爭(zhēng)的路線相符。相比SoC，專用芯片的集成度、模塊之間的協(xié)同程度不需要那么高，研發(fā)門檻有所降低，可操作性更強(qiáng)。
投入產(chǎn)出的基準(zhǔn)在變
雖然手機(jī)廠商獲取和使用芯片的方式不同，目的卻趨于一致，那就是最大化的投入產(chǎn)出比。
以此為前提，手機(jī)廠商要采用自研芯片，尤其是自研SoC，需要足夠比例和銷量的高端機(jī)型來消化研發(fā)費(fèi)用。這也是為什么三星等混用自研和高通芯片的廠商，主要將自研SoC用于高端手機(jī)。
“銷量有限的情況下，自研并不節(jié)省支出，采購(gòu)芯片的成本更低，這也是國(guó)內(nèi)幾家安卓廠商的早期發(fā)展道路。但銷量大且穩(wěn)定以后，自研芯片更有成本和供應(yīng)鏈的優(yōu)勢(shì)，尤其是蘋果這種產(chǎn)品單一并且主打高端的手機(jī)廠商�！睆埍蚶诒硎�。
在智能手機(jī)高度同質(zhì)化的趨勢(shì)下，投入產(chǎn)出比的定義也在發(fā)生變化。如OPPO、vivo等廠商針對(duì)差異化競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)研發(fā)芯片的策略，有利于廠商在手機(jī)市場(chǎng)的內(nèi)卷中獲得更高的品牌收益。
“中短期來看，手機(jī)廠商使用高通、聯(lián)發(fā)科等公司的成套解決方案無疑更加穩(wěn)妥，但智能手機(jī)面臨高度同質(zhì)化，開發(fā)專用領(lǐng)域的芯片可以實(shí)現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)策略，有助于手機(jī)廠商獲得更高利潤(rùn)�！彪秸f。
一旦自研芯片成為手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)下半場(chǎng)的入場(chǎng)券，通用芯片的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)也存在削弱的可能。
“各家自研以后，受銷量影響，高通、聯(lián)發(fā)科的芯片將有不同程度上漲，購(gòu)買通用芯片的支出也將上漲�！睆埍蚶谥赋�。
自研SoC是終極目標(biāo)
要實(shí)現(xiàn)自研芯片從專用到通用，從可用到好用，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商仍然任重而道遠(yuǎn)。目前高通、聯(lián)發(fā)科等企業(yè)經(jīng)過多年的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化過程，牢牢把握超過90%以上手機(jī)SoC市場(chǎng)份額，新進(jìn)入玩家面臨技術(shù)和市場(chǎng)的雙重壁壘。這需要國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商持續(xù)投入人力、財(cái)力和時(shí)間，做好機(jī)型的取舍。
好在，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商對(duì)于自研SoC的難度，已經(jīng)有了充分的認(rèn)知。
在發(fā)布澎湃C1之后，小米表達(dá)了再次進(jìn)軍自研SoC的決心。
“我們還是要以這個(gè)（澎湃C1）為起點(diǎn)，重新出發(fā)，回到我們手機(jī)的心臟器件SoC芯片的設(shè)計(jì)制造當(dāng)中去。”小米集團(tuán)手機(jī)部ISP芯片架構(gòu)師左坤隆表示。
而陳明永也明確表態(tài)，馬里亞納X只是OPPO芯片自研的起點(diǎn)。對(duì)于這條道路的艱難和挑戰(zhàn)，他和OPPO幾千人規(guī)模的自研團(tuán)隊(duì)，都抱有充分的覺悟。
“自研芯片注定是一條坎坷而曲折的道路，馬里亞納是世界上最深的海溝，意味著自研芯片的艱難。盡管如此，OPPO已經(jīng)做好準(zhǔn)備。馬里亞納X只是一小步，我們的腳步不會(huì)停止，我們會(huì)持續(xù)地投入資源，用幾千人的團(tuán)隊(duì)腳踏實(shí)地去搞自研芯片。雖然這條路很漫長(zhǎng)，前路充滿挑戰(zhàn)，但我們會(huì)堅(jiān)持不懈，咬定青山不放松�！标惷饔勒f。
