蘋果將自研基帶芯片（調(diào)制解調(diào)器）已經(jīng)是半公開的“秘密”。近期，供應鏈再傳消息，稱蘋果將采用臺積電4nm制程技術(shù)，從2023年起生產(chǎn)iPhone的5G基帶芯片。同時，蘋果正在開發(fā)自己的射頻、毫米波組件及用于基帶芯片的電源管理芯片，以強化iPhone的5G性能。

　　閉環(huán)生態(tài)的最后一個缺口

　　“軟硬一體的閉環(huán)生態(tài)”是蘋果始終堅持的發(fā)展模式。為此，蘋果開發(fā)了自己的iOS、macOS、tvOS、watchOS等操作系統(tǒng)，并分別為iPhone產(chǎn)品線和Macbook產(chǎn)品線開發(fā)了A系列和M系列SoC。

　　在基本統(tǒng)合了影響產(chǎn)品運行能力的軟硬件之后，基帶芯片成為蘋果“閉環(huán)”無法忽視的缺口。基帶芯片是實現(xiàn)通信所需的調(diào)制和解調(diào)功能的元器件，直接影響手機、始終在線PC、汽車等終端設備的聯(lián)網(wǎng)能力、通信能力、數(shù)據(jù)傳輸速率、功耗等多項指標。

　　如此重要的元器件，卻一直在蘋果自研體系的掌控之外，且屢屢令蘋果“鬧心”。2011—2016年間，高通是蘋果iPhone基頻芯片的獨家供應商。2016年起，蘋果在iPhone7引入英特爾基帶芯片，以降低對高通的依賴。隨后，蘋果認為高通收取了過高的專利許可費，雙方陷入了兩年的專利糾紛。2018年，iPhone獨家采用英特爾的調(diào)制解調(diào)器。

　　但是，英特爾的基帶技術(shù)與高通存在差距，無線信號測試機構(gòu)Cellular Insights發(fā)起的測試顯示，搭載高通基帶的iPhone7信號性能表現(xiàn)超出英特爾基帶版本30%以上。

　　2019年4月16日，蘋果、高通宣布和解，高通將繼續(xù)向蘋果供應芯片。幾個小時后，英特爾宣布退出5G智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務。

　　看起來，蘋果的基帶芯片回到了最初的起點。然而，與高通、英特爾的一番“折騰”，已然堅定了蘋果自研基帶芯片的決心。

　　能否“一勞永逸”

　　在基帶芯片這條道路上，蘋果可謂躊躇滿志，且籌備良久。

　　與高通的專利拉鋸時期，蘋果就將調(diào)制解調(diào)器芯片團隊從外部供應鏈部門轉(zhuǎn)移到硬件技術(shù)部門，由領(lǐng)導蘋果第一款芯片A4開發(fā)的Johny Srouji負責。2019年7月，蘋果宣布10億美元收購英特爾智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務，英特爾的2200名工程師加入蘋果。與英特爾工程師同時來到蘋果的，還有英特爾約1.7萬項無線技術(shù)專利，種類涉及從蜂窩通信標準、調(diào)制解調(diào)器架構(gòu)及調(diào)制解調(diào)器運算。

　　信息顯示，蘋果的調(diào)制解調(diào)器預計將在2023年亮相。高通首席財務官Akash Palkhiwala曾表示，預計蘋果在2023年出貨的iPhone機型里，使用高通5G調(diào)制解調(diào)器的比例僅為20%，暗示蘋果將大規(guī)模生產(chǎn)自研基帶芯片。

　　蘋果基帶芯片部門收購自英特爾，而英特爾的無線技術(shù)又有很大一部分來自對于英飛凌無線業(yè)務部門的收購。既然英特爾、英飛凌兩大芯片豪強都沒有在基帶芯片的高地上站穩(wěn)腳跟，蘋果能成功研制媲美高通的基帶芯片嗎？

　　“基帶芯片的難度在于通信技術(shù)是一個長期積累起來的技術(shù)，5G基帶芯片不僅要滿足5G標準，還要兼容4G、3G、2G、1G等多種通信協(xié)議�！盙artner研究副總裁盛陵海向《中國電子報》記者指出。

　　雖然攻克不易，但一旦自研成功，可謂“一勞永逸”。

　　“高通芯片毛利率一般在40%以上，品牌溢價高。如果蘋果自研的基帶芯片能夠量產(chǎn)成功且性能達標，自研會是性價比更高的選擇，只涉及研發(fā)和制造費用，以蘋果產(chǎn)品的量也能夠?qū)⒊杀揪鶖傁聛�。”盛陵海說。

　　除了手機，蘋果躍躍欲試的虛擬現(xiàn)實、汽車等業(yè)務，都離不開5G通信能力。如果蘋果實現(xiàn)“基帶自由”，將提升對于蘋果生態(tài)的品控能力和新業(yè)務的拓展能力。但如何彌補與高通等企業(yè)在通信領(lǐng)域長期積累所產(chǎn)生的差距，提供對等的用戶體驗，依然考驗著蘋果的研發(fā)實力。