消息人士稱，為節(jié)約成本，三星電子計劃從明年開始，將 CSP(Chip Scale Package，芯片級封裝)應用于低分辨率圖像傳感器。

　　據(jù) The Elec 報道，目前，三星電子的圖像傳感器采用 COB 封裝，即將圖像傳感器放置在 PCB 上，并通過導線連接，再將鏡頭附著在上面。

　　COB 是當前圖像傳感器最常用的封裝方法。然而，該過程需要一個潔凈室，因為在封裝過程中組件可能暴露在不需要的材料中，這帶來了成本的提升。

　　CSP 則首先對圖像傳感器芯片進行封裝，然后將其與電路板連接，無需焊線。與 COB 相比，該過程更簡單，不需要潔凈室，可以節(jié)省成本，且整個過程在晶圓級完成，生產(chǎn)效率更高。

　　缺點是，CSP 只能在低分辨率的圖像傳感器中完成，大多數(shù)更高分辨率的圖像傳感器仍基于 COB 封裝。但 CSP 正在不斷發(fā)展，以支持更高的分辨率，目前可支持 FHD 分辨率，并被越來越多地用于低分辨率的相機模塊。

　　在三星電子意圖轉(zhuǎn)向 CSP 之際，智能手機市場的競爭越來越激烈，迫使制造商降低價格。圖像傳感器在智能手機中也是一個相對昂貴的組件，增加了制造商節(jié)約成本的動力。

　　與此同時，該消息人士還表示，三星還計劃擴大與能夠提供低分辨率圖像傳感器的公司的合作，以使供應商多樣化，進一步降低成本。