據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，臺積電已將 CoWoS 封裝業(yè)務的部分流程外包給了日月光、矽品、安靠等 OSAT，尤其是在小批量定制產(chǎn)品方面。

　　CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)是一種 2.5D 封裝技術(shù)，先將芯片通過 Chip on Wafer(CoW)的封裝制程連接至硅晶圓，再把 CoW 芯片與基板連接(On Substrate，簡稱 oS)。

　　據(jù)《電子時報》援引上述人士稱，對于一些需要小批量生產(chǎn)的高性能芯片，臺積電只在晶圓層面處理 CoW 流程，而將 oS 流程外包給 OSATs，類似的合作模式預計將在未來的 3D IC 封裝中繼續(xù)存在。

　　這種模式的基礎(chǔ)在于，臺積電擁有高度自動化的晶圓級封裝技術(shù)，而 oS 流程無法自動化的部分相對較多，需要更多的人力，且 OSAT 在 oS 流程上處理的經(jīng)驗更多，這導致了臺積電選擇將這部分流程外包。

　　事實上，在過去的 2-3 年里，臺積電已經(jīng)陸續(xù)將部分封裝業(yè)務的 oS 流程外包給了上述企業(yè)，包括硅插入器集成或扇出晶圓級封裝(FOWLP)，以及需要使用 CoWoS 或 InFO_oS 封裝工藝進行小批量生產(chǎn)的各種 HPC 芯片。

　　消息人士稱，對臺積電來說，除先進工藝外，最賺錢的業(yè)務是晶圓級 SiP 技術(shù)，如 CoW 和 WoW，其次是扇出和插入器集成，oS 的利潤最低。由于異構(gòu)芯片集成需求將顯著增長，預計臺積電采用更靈活的模式與 OSATs 合作。

　　該人士強調(diào)，即使臺積電最新的 SoIC 技術(shù)在未來得到廣泛應用，代工廠和 OSATs 之間的合作仍將繼續(xù)，因為 SoIC 和 CoWoS 一樣，最終將生產(chǎn)出“晶圓形式”的芯片，可以集成異質(zhì)或同質(zhì)芯片。

　　該消息人士稱，臺積電目前還采用無基板的 Infou PoP 技術(shù)，對采用先進工藝節(jié)點制造的 iPhone APs 進行封裝，強大的集成制造服務有助于從蘋果獲得大量訂單。