11月18日消息，據(jù)國外媒體報道，由于蘋果與臺積電之間關(guān)系緊密，臺積電3nm工藝的大部分產(chǎn)能已被蘋果預訂，迫切希望獲得3nm工藝代工產(chǎn)能的AMD，可能因此而成為三星電子3nm工藝的客戶。

　　除了AMD，外媒在報道中稱高通也已經(jīng)獲得了三星3nm工藝的產(chǎn)能，三星電子預計也會采用3nm工藝，為高通和AMD代工芯片。

　　臺積電和三星電子，均已量產(chǎn)了5nm工藝，目前也都在推進3nm工藝的研發(fā)及量產(chǎn)。在近幾個季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家都透露，他們的3nm工藝在按計劃推進，計劃在今年風險試產(chǎn)，明年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。

　　對于臺積電的3nm工藝，外媒此前也有報道，稱他們準備了4波產(chǎn)能，首波產(chǎn)能中的大部分，將留給他們多年的大客戶蘋果，后三波產(chǎn)能將被高通、英特爾、賽靈思、英偉達、AMD等廠商預訂。

　　在最新的報道中，外媒也提到，臺積電將在明年下半年采用3nm工藝，為蘋果代工芯片，用于蘋果明年下半年和2023年初將推出的新品。

　　在3nm工藝方面，三星電子和臺積電是不同的技術(shù)路線，三星電子采用全環(huán)繞柵極晶體管(GAA)技術(shù)，臺積電繼續(xù)采用鰭式場效應晶體管(FinFET)技術(shù)。今年10月份曾有報道稱，三星電子已確保3nm工藝良品率穩(wěn)定，計劃在明年6月份量產(chǎn)。