近日，全球第三大芯片代工企業(yè)格羅方德CEO表示，未來5~10年集成電路行業(yè)都可能面臨著供應(yīng)偏緊的局面。他表示，該公司到2023年年底的晶圓產(chǎn)能都已經(jīng)被預(yù)訂完。

　　在缺芯成為常態(tài)的背景下，全球新建芯片產(chǎn)線熱潮此起彼伏。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體制造商將于2021年年底前啟動(dòng)建設(shè)19座高產(chǎn)能芯片廠，2022年還將開工建設(shè)10座芯片廠，也即未來一年多將有29座芯片廠開建。然而，晶圓產(chǎn)線大規(guī)模擴(kuò)張將引發(fā)對(duì)集成電路人才的強(qiáng)烈渴求，巨大的人才缺口將是未來產(chǎn)能能否突破的關(guān)鍵。

　　缺芯現(xiàn)象短時(shí)間內(nèi)不會(huì)消失

　　先前有不少專家認(rèn)為，此次由新冠肺炎疫情引起的全球性大規(guī)模缺芯潮，會(huì)隨著疫情的逐漸好轉(zhuǎn)而有所緩和。但如今看來，在短時(shí)間內(nèi)，大大小小的缺芯潮，或許將成為半導(dǎo)體領(lǐng)域中的一種常態(tài)。

　　格羅方德于上周在納斯達(dá)克上市，而在此前，格羅方德向市場(chǎng)傳遞了這樣一個(gè)信息，即哪怕供應(yīng)鏈問題在疫情后能有所緩解，芯片需求短時(shí)間內(nèi)都不會(huì)減少，所以即使它在資本密集型業(yè)務(wù)上投入數(shù)十億美元，也能提高盈利能力。

　　眾所周知，此次缺芯潮的“重災(zāi)區(qū)”當(dāng)屬汽車芯片領(lǐng)域，然而，有數(shù)據(jù)顯示，芯片短缺已經(jīng)從全球汽車和家電行業(yè)蔓延到電子產(chǎn)品制造商及其供應(yīng)商領(lǐng)域。蘋果公司近期表示，由于芯片短缺，蘋果公司在本年度第四季度的損失將超過60億美元。

　　面對(duì)缺芯潮變得越來越常態(tài)化，眾多電子信息企業(yè)若想依舊穩(wěn)步發(fā)展，需要有更多應(yīng)對(duì)措施來破解這一世界性難題。

　　19座芯片廠年底前開建

　　面對(duì)如今的缺芯潮，全球芯片廠商都在瘋狂建廠、擴(kuò)產(chǎn)，以填補(bǔ)缺芯的“窟窿”。

　　SEMI數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體制造商將于2021年年底前啟動(dòng)建設(shè)19座高產(chǎn)能芯片廠，2022年開工建設(shè)10座芯片廠，二者相加共29座，以滿足通信、運(yùn)算、醫(yī)療看護(hù)、線上服務(wù)及汽車等廣大市場(chǎng)對(duì)芯片的需求。

　　SEMI全球首席營(yíng)銷官暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸指出，隨著業(yè)界推動(dòng)解決全球芯片短缺問題的力度持續(xù)增加，未來29座芯片廠的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將超過1400億美元。中長(zhǎng)期來看，芯片廠產(chǎn)能擴(kuò)張也將有助于滿足自動(dòng)駕駛汽車、人工智能、高性能計(jì)算，以及5G、6G通信等新興應(yīng)用對(duì)半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求。

　　然而，晶圓廠并非一朝一夕就能建成，據(jù)了解，新廠動(dòng)工后通常需要至少兩年時(shí)間才能達(dá)到設(shè)備安裝階段。因此，多數(shù)2021年開始建造的新廠，其設(shè)備最快也要到2023年才能安裝，而從調(diào)試到生產(chǎn)還要一段時(shí)間。因此，遠(yuǎn)水要解近渴，仍需時(shí)日。

　　半導(dǎo)體人才需求水漲船高

　　建設(shè)新的廠商，并不是買了設(shè)備即可萬事大吉，相反，廠房和設(shè)備是建新廠中最簡(jiǎn)單的一步，而最難的在于人才隊(duì)伍的建設(shè)。

　　芯謀研究首席分析師顧文軍在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示，近幾年，中國(guó)已新增超過20多家半導(dǎo)體制造主體，但新廠越來越多，芯片卻越來越缺，其根由是人才太缺。新主體越來越多，但是人才資源卻很有限，各路新主體只能去挖老主體的人才“墻角”。這使得原本稀缺的、整建制的團(tuán)隊(duì)變得四分五裂后，新老主體均無法有效運(yùn)轉(zhuǎn)。團(tuán)隊(duì)分散導(dǎo)致行業(yè)效率低下，也就造成了“主體越多、產(chǎn)能越缺”的現(xiàn)象。

　　那么，新建一條產(chǎn)線需要多少技術(shù)人才？以一個(gè)月產(chǎn)4萬片的12英寸晶圓廠為例，其中總監(jiān)及以上崗位需要30人左右，培養(yǎng)周期在15年以上；總監(jiān)以下的部門經(jīng)理需要近百名，培養(yǎng)周期在10年左右；骨干工程師需要350人左右，至少需要3至7年培養(yǎng)時(shí)間；初級(jí)工程師需要630人左右，需要2年左右培養(yǎng)。可見，新的晶圓廠最需要的是人才力量的托舉。

　　此外，近兩年，隨著整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的熱度不斷提升，從代工廠挖人的不僅是新代工實(shí)體，還有芯片設(shè)計(jì)、EDA工具、材料、設(shè)備、半導(dǎo)體投資等各個(gè)領(lǐng)域。芯謀研究調(diào)研顯示，代工廠研發(fā)人才有3成流向了非代工領(lǐng)域。此外，巨大的人才缺口決定了今后幾年更是挖人高峰期，而老主體被挖，新主體的產(chǎn)能也很難在短時(shí)間內(nèi)達(dá)到預(yù)期效果。

　　可見，對(duì)于知識(shí)密集型的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，人才往往是種種問題的根本，這對(duì)逐步變得常態(tài)化的缺芯現(xiàn)象也不例外。