作為芯片生產(chǎn)過(guò)程中最關(guān)鍵裝備的光刻機(jī)，有著極高的技術(shù)壁壘，有“半導(dǎo)體工業(yè)皇冠上的明珠”之稱，代表著人類文明的智慧結(jié)晶。

　　在在芯片這樣一個(gè)爭(zhēng)分奪秒的行業(yè)里，時(shí)間就是金錢。

　　據(jù)ASML官方介紹，ASML也一直在追求光刻機(jī)極致的速度，目前最先進(jìn)的DUV光刻機(jī)，每小時(shí)可以完成300片晶圓的光刻生產(chǎn)。

　　這是一個(gè)什么概念呢?

　　我們來(lái)?yè)Q算一下，完成一整片晶圓只需要12秒，這還得扣除掉晶圓交換和定位的時(shí)間，實(shí)際光刻時(shí)間要更短。

　　而一片晶圓的光刻過(guò)程，需要在晶圓上近100個(gè)不同的位置成像電路圖案，所以完成1個(gè)影像單元(Field)的曝光成像也就約0.1秒。

　　要實(shí)現(xiàn)這個(gè)成像速度，晶圓平臺(tái)在以高達(dá)7g的加速度高速移動(dòng)。7g加速度是什么概念呢？F1賽車從0到100km/h加速約需要2.5秒，而晶圓平臺(tái)的7g的加速度，若從0加速到100km/h只要約0.4秒。

　　DUV是深紫外線(Deep Ultraviolet Lithography)，EUV是極深紫外線(Extreme Ultraviolet Lithography)。

　　從制程工藝來(lái)看，DUV只能用于生產(chǎn)7nm及以上制程芯片。而只有EUV能滿足7nm晶圓制造，并且還可以向5nm、3nm繼續(xù)延伸。

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