IT之家 5 月 28 日消息 2021 年的安卓旗艦手機(jī)大多采用了驍龍 888 處理器，而消息稱(chēng)，高通今年下半年還將發(fā)布驍龍 888 Pro 芯片。

　　近期，一款“Qualcomm Lahaina”的設(shè)備現(xiàn)身 GeekBench 跑分網(wǎng)站，這可能就是搭載了驍龍 888 Pro 的工程機(jī)。X1 超大核從 2.84GHz 提高到 3.0GHz，其它核心頻率不變，GPU 頻率未知，目前看分?jǐn)?shù)和普通版差距不大。

　　據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 消息，驍龍 888 4G、驍龍 888 WiFi、驍龍 888 Pro 設(shè)備都有了。該博主還表示，今年就會(huì)見(jiàn)到這些設(shè)備，明年驍龍 888 下放中端估計(jì)要改名。

　　IT之家獲悉，驍龍 888 普通版芯片采用三星 5nm 制程工藝制造，采用 1+3+4 核心配置，超大核 Cortex-X1 頻率為 2.84GHz，此外還具有 3×2.4GHz A78 核心、4×1.8GHz A55 核心。這款芯片搭載 Adreno 660 GPU 以及 X60 5G 基帶，最大帶寬 7.5Gbps。