來源:中國電商物流網(wǎng) 發(fā)布時間:2021-4-19 9:37
4月19日消息,博主@i冰宇宙在推特爆料,三星Galaxy Z Fold 3的處理器信息為最高機(jī)密,這意味著三星Galaxy Z Fold 3不會使用Exynos 2100或者高通驍龍888。
據(jù)此猜測,三星Galaxy Z Fold 3可能會使用高通新一代旗艦處理器驍龍888 Plus或者Exynos芯片——Exynos 9925,后者集成AMD GPU。
報道稱三星預(yù)計在6月份發(fā)布全新的GPU,集成AMD GPU的Exynos芯片將會被命名為Exynos 9925,性能表現(xiàn)有望超過驍龍888的Adreno 660。
國行版本可能會搭載高通驍龍888 Plus旗艦處理器,從驍龍855開始,高通下半年會量產(chǎn)商用驍龍8系旗艦處理器的Plus版本,去年發(fā)布的Galaxy Z Fold 2便使用了驍龍865 Plus旗艦處理器。
按照慣例,今年我們也會看到驍龍888 Plus版本,預(yù)計三星Galaxy Z Fold 3可能會使用,CPU性能將會比驍龍888更強(qiáng)。
此外,博主@i冰宇宙爆料,Galaxy Z Fold3采用屏下攝像頭技術(shù)。
如此一來,這將是全球首款采用屏下攝像頭技術(shù)的折疊屏旗艦,目前三星、華為、摩托羅拉等多家品牌已經(jīng)量產(chǎn)商用折疊屏,其中三星搶先對手推出屏下折疊屏手機(jī),值得期待。
三星Galaxy Z Fold 2
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