8月20日消息，realme將于9月1日發(fā)布realme X7系列新品。

　　根據(jù)披露的信息，realme X7系列包含realme X7和realme X7 Pro兩款。

　　有網(wǎng)友猜測，realme X7系列搭載高通驍龍765G處理器。對此realme社交媒體總監(jiān)宋琪微博否認，并強調(diào)是旗艦處理器。

　　博主@數(shù)碼閑聊站爆料，realme X7 Pro搭載的可能是聯(lián)發(fā)科天璣1000+旗艦芯片，這將是realme旗下第一款使用聯(lián)發(fā)科5G旗艦處理器的手機。

　　據(jù)悉，realme X7 Pro采用6.55英寸三星AMOLED柔性屏，刷新率為120Hz，分辨率為FHD+，前置3200萬像素，后置6400萬AI四攝，電池容量為4500mAh，支持65W超快閃充。

　　realme副總裁徐起強調(diào)，realme X7系列使用的柔性屏相比傳統(tǒng)OLED硬屏更“輕薄”，柔性屏的屏幕模組厚度可以降低30%左右。同時COP封裝技術(shù)+柔性屏的組合可以將手機下巴做到更小，讓機身更精美。

　　此外，輕薄是realme X7 Pro的一大看點。其機身厚度為8.5mm，重量只有184g。

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